Destiné aux professionnels, le chipset Q77 est prévu pour débarquer dans quelques jours. ASRock prend un peu d’avance avec la présentation de sa première carte mère Q77, la Q77M vPro accompagnée d’une suite logiciel signée Intel le...
Le socket FM2 pour Trinity se laisse photographier
Le prochain socket FM2 d’AMD vient de faire son apparition avec la mise en ligne d’une photo d’une carte mère MSI.AMD devrait prochainement dévoiler sa nouvelle génération d’APU connue sous le nom de code Trinity. Les...
Dans le domaine du refroidissement alternatif pour carte graphique, Arctic met en avant sa dernière solution, l’Accelero Xtreme III.L’Accelero Xtreme III est un dissipateur pour carte graphique compatible avec la dernière...
Test de l’APU A4-3400 : AMD est l’ami des petits prix !
Bien en mal de tenir la comparaison en termes de performance face à Intel, AMD met en place une stratégie jouant sur les tarifs afin de rendre ses offres plus compétitives.Dans ce dossier nous allons étudier un ensemble se...
Thunderbolt : Asus annonce ses P8Z77-V Pro/Thunderbolt et P8Z77-V Premium
La technologie Thunderbolt fait son entrée officielle chez le constructeur Asus avec le lancement de deux nouvelles cartes mères : les P8Z77-V Pro/Thunderbolt et P8Z77-V Premium.
La P8Z77-V Premium est la grosse nouveauté de cette annonce puisque la P8Z77-V Pro/ Thunderbolt semble se présenter comme une déclinaison de la...
Ivy Bridge : Tarifs et caractéristiques des prochaines nouveautés
Les tarifs de la prochaine vague de processeurs Ivy Bridge viennent d’être dévoilés. Au programme six nouveaux Core i5 vont débarqués suivis par cinq Core i3.Digitimes, relié par 59Hardware, lève le voile sur les prochaines nouveautés Ivy Bridge d’Intel. Dans les semaines qui arrivent cinq nouveaux quad-core Core i5...
Toshiba propose désormais une capacité de 1,5 To dans sa gamme de disque dur externe, Canvio 3.0.Au format 2,5 pouces, le Canvio 3.0 est une unité de stockage externe tirant profit de la norme USB 3.0. Selon sa capacité, il affiche des dimensions de 118,9 x 79 x 16,5 mm ou 118,9 x 79 x 13,5 mm pour un poids de 180 grammes...
Ventirad Hyper 412 SLIM : Une taille de guèpe pour le socket LGA 2011
Un nouveau ventirad fait son entrée chez Cooler Master, l’Hyper 412 SLIM. Au format tour, il s’équipe de ventilateurs à faible épaisseur pour réduire son empâtement tout en proposant une architecture CDC (Continuous Direct Contact).L’Hyper 412 SLIM est un ventirad tour aux dimensions de 132 x 106 x 160 mm pour un...
Bien malheureusement, Nvidia continue d’appliquer une politique condamnable en recyclant ses anciennes générations de GPU. La firme annonce ses GeForce GT 610, GT 620 et GT 630 qui en réalité ne sont que des solutions de la génération précédente rebadgées.Nvidia officialise ses cartes grand public d'entrée de gamme...
Rhéobus Recon : Bitfenix propose une gestion de la ventilation à distance
Tous les boitiers sont loin d’assurer une gestion de leur ventilation. Le rhéobus se présente comme un moyen simple de combler ce vide. Avec le Recon, BitFenix propose une première. Une connexion à internet est effective afin d’assurer un contrôle à distance.Le Recon est présenté comme le premier rhéobus à cinq...
LPDDR2 : Samsung innove et prend de l’avance avec son Galaxy S3
En attendant le déploiement et la démocratisation de la DDR4, que l’on nous présente comme « révolutionnaire » pour le marché mobile, la plupart des terminaux sont encore demandeurs de mémoire DDR ou DDR2 qui ne brillent pas par leur performance énergétique. Cependant Sansumg annonce avoir réussi une transition au 2x nm...