AMD va normalement dévoiler cette année sa prochaine génération de cartes graphiques haut de gamme. La R9 380x serait l’une des élues et selon un nouveau rapport son lancement est à prévoir durant le second trimestre 2015.
Selon des sources de Sweclockers, les choses se précisent autour de la Radeon R9 380X d’AMD. La carte serait programmée pour le deuxième trimestre soit entre avril et juin 2015. Sachant que le Computex 2015 se déroulera entre le 2 et le 6 juin, cette période semble tout à fait possible bien qu’il est conseillé de rester prudent.
L’engin est censé reprendre le flambeau des performances dans le catalogue du constructeur. La carte profitera d’un GPU Fiji XT avec, selon ce rapport, la présence de 4096 Streaming Processors cadencés à 1000 MHz soit de quoi booster les prouesses de 45% face à une R9 290X. A cela s’ajoute également l’hypothèse de l’introduction d’une nouvelle génération de mémoire vive.
La GDDR5 laisserait sa place à 4 Go de HBM (High Bandwidth Memory) cadencés à 1 GHz ou 1,25 GHz, le tout avec huit canaux de 128- bit par puce soit une interface mémoire de 4096-bit, de quoi afficher une bande passante de 512 à 640 Go/s.
Tout ceci repose sur des rumeurs, il est donc conseillé de rester prudent surtout que tout le monde de s’accorde pas à penser que la HBM sera utilisée. Notre confrère Hardware note à ce sujet
“Si les amateurs de scoops en tout genre voient dans l’arrivée de la HBM au catalogue d’Hynix les prémices d’une association de la HBM avec des GPU AMD dès le 1er trimestre 2015, un minimum de recul permet de temporiser ces ardeurs. Premièrement, la mémoire HBM n’est en fait pas nouvelle dans le catalogue Hynix, elle était déjà présente au troisième trimestre. De plus, si AMD a effectivement collaboré avec SK Hynix au développement de la HBM, une puce de 128 Mo n’est pas assez dense pour être utilisée sur des GPU qui ont besoin de beaucoup plus de mémoire – il est plus qu’improbable d’avoir 16 à 32 puces HBM 1024 bits intégrées sur le packaging GPU ou sur le PCB !“
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La mémoire hbm peut très bien être utilisés sur les futurs cartes amd. Le but de cette technologie c'est d'empiler les die pour qu'ils prennent moins de places, votre dernier paragraphe contre dit tout.