La prochaine plateforme AM5 basée sur le chipset X670 d’AMD fait parler d’elle. Un rapport souligne une conception à double puces.
Selon notre confrère Toms hardware le prochain chipset X670 d’AMD va s’appuyer sur une conception à double puces. Les cartes mères X670 vont incarner l’offre AM5 haut de gamme conçue pour exploiter la prochaine génération de processeur Ryzen. Cette conception ne sera utilisée que sur le segment X670. Les chipsets « grand public » comme le B650 et le A620 se présenteront sous une forme traditionnelle à puce unique.
Ces nouveaux chipsets seront fabriqués à l’aide de la technologie 6 nm de TSMC. Le B650 offrira une interconnexion PCIe 4.0 x4 au processeur et prendra en charge la connectivité PCIe Gen 5.0 sur une variété spécifique de processeurs AM5. A ce sujet les spéculations avancent que les CPU Ryzen 7000 basé sur l’architecture « Zen 4 » seront compatibles avec le PCIe Gen 5.0 tandis que les APU Rembrandt également au format AM5 resteront sur l’actuel PCIe Gen 4.0. Pourquoi ? Ils seront basés sur l’architecture Zen 3+ et non sur Zen 4.
Carte mère AM5 X670.
Concernant le X670, il est rapporté l’utilisation de deux « chiplets » identiques * afin de proposer deux fois plus de capacités d’E/S qu’avec le chipset B650.
A ce sujet le ChinaTimes ajoute
“Cependant, avec la nouvelle génération de processeurs AMD devenant de plus en plus puissante, le nombre de canaux de transmission cpu est limité. Par conséquent, il est décidé que le chipset X670 va reprendre l’architecture à double puce, et certaines interfaces de transmission à haute vitesse seront prises en charge par la prise en charge à double puce du X670, permettant plus de flexibilité dans l’allocation de bus.
Le chipset X670 de la plate-forme Supermicro AM5 sera conçu et produit en série par Xiangshuo. Parce qu’il s’agit d’une architecture à double puce, cela signifie que chaque ordinateur sera équipé de deux puces pour prendre en charge différentes interfaces de transmission telles que USB 4, PCIe Gen 4 et SATA.”
Le PCIe 5.0 est l’une des technologies visées par les prochaines générations de processeur. AMD parie gros sur cette norme si bien que la marque pourrait devenir le premier fabricant de GPU à sortir une carte graphique Gen 5. La belle ferait partie de l’offre Radeon RX afin d’exploiter tout le potentiel des nouvelles plate-formes PCIe 5.0. Si cela se vérifie, Nvidia ne devrait pas apprécier puis le PCIe Gen 4 semble pour le moment être la norme.
Les processeurs de bureau Ryzen 7000 et la plate-forme AM5 devraient se dévoiler dans les prochains mois. Un rendez-vous au Computex est plausible pour assurer un lancement au 3e trimestre 2022.
Ryzen 7000 ‘Raphael’, AMD prevoit du 170W 16C 32T et du 105W 12C 24T
La famille des Ryzen 9 7000 ‘Raphael’ va s’organiser autour de deux configurations. La première mettra en vedette du 16 cœurs et l’autre du 12 cœurs. Il n’y aurait donc pas de surprise face à l’offre actuelle. Ces puces seront disponibles avec des TDP allant de 65 Watts à 170 Watts et passant par du 105 Watts. La référence au TDP de 170 Watts est censée proposer 16 cœurs physiques et 32 cœurs logiques contre du 12 cœurs physiques et 24 cœurs logiques pour la variante de 105 Watts. De leurs côtés les références au TDP de 65 W seront des variantes dites « optimisées » en puissance propulsées à des fréquences en dessous de celles de la série « X ».
Source : GinjFo
* MAJ le 26/04/20200 à 10h49 : Sachant qu’il est évoqué deux puces identiques il ne s’agit donc pas d’une approche de type north / southbridge.
Cool le retour des waterblocks chipset avec le petit pont entre le proc et le chipset 🙂
Le rendement du procédé 6 nm du chinois TSMC doit être bien pourri pour
contraindre AMD à gonfler ses coûts d’assemblage en pleine rupture de
la chaîne logistique…
Encore un paper launch dans les starting blocks!
Pour info il est question de chipset à double plaquette (aka die) et
non de chipset à double puce (aka northbridge & southbridge).
Ah zut !
Autant pour j’ai mal compris l’article Tomshardware.com il y aurait
bien 2 puces à simple plaquette mais identiques donc pas d’architecture
type Northbridge/Southbridge dont la connectivité serait différente.
A priori ce serait pour étendre la connectivité en limitant les frais de
conception (càd une seule conception) pour la segmentation cependant
j’imagine que le Northbridge intégré au processeur doit être prévu pour
une configuration étoile à moins que la seconde puce type Southbridge
ne soit chaînée avec un temps de latence supplémentaire.
Néanmoins une solution à double plaquette aurait été bien plus
judicieuse du point de vue conception du système de refroidissement à
l’heure où les fondeurs dont TSMC se vante d’être capable d’empiler des
circuits.
Ceci dit ma remarque concernant la question du rendement me semble
toujours valide car si AMD externalise chez ASMedia la conception du
X670, comment expliquer ce choix à double puce type Southbridge?
J’ai rajouté un complément d’info en fin d’article pour plus de clarté et répondre à la question posée en “Titre”.
+1 pour les informations supplémentaires.
L’article Ginjfo ne le mentionne pas cependant il semblerait que ce
soit ASMedia qui se chargerait de la conception du chipset X670 malgré
les contraintes du PCI-E 5.0 (cf. affaiblissement du signal sur les
traces du PCB) tandis que le X570 aurait été conçu en interne
probablement pour maximiser les profits.
Ceci pourrait indiquer un défaut de compétences internes chez AMD pour
le moins inquiétant malgré la profitabilité et la rémunération
pharaonique de sa dirigeante…