AMD a dévoilé il y a quelques jours de nouveaux APU Pro A-Series, vous pouvez relmire notre actualité à ce sujet – APU PRO A-Series, AMD annonce l’arrivée de la 6ième génération – . Le constructeur joue sur plusieurs avancées dont des possibilités d’optimisation de la gourmandise énergétique de ses puces. Les entreprises peuvent faire d’importantes économies financières.
En particulier la gamme des APU PRO A-Series A12 “Carrizo” s’accompagne d’une enveloppe thermique de 12 Watts en usage normale contre 35 Watts en cas de très fortes sollicitations. AMD ajoute à cela la possibilité à l’utilisateur de définir la valeur du TDP.
AMD Vs Intel, des gravures différentes mais des TDP similaires
Ces puces sont issues d’une gravure à 28 nm mais offrent au final des TDP aussi bas que ceux des solutions Intel profitant elles d’une gravure à 22 nm ou 14 nm. Ceci est possible grâce à des optimisations poussées de l’architecture où registre compacté s’accompagne de « câblage » spécifique à certaines instructions, il est évoqué des moteurs de décodage spécifiques et d’importants investissements en recherche et développement pour parvenir à ce résultat.
Le dernier représentant de cette famille d’APU Pro A12 “Carrizo” embarque deux modules “Excavator” et un GPU avec huit unités GCN 1.2, 2 Mo de mémoire cache et un contrôleur mémoire DDR3-2133 dual-channel.
Soulignons cependant que si deux puces concurrentes proposent des enveloppes thermiques identiques, la fameuse valeur du TDP qui indique un certain niveau de consommation électrique, il est nécessaire de connaitre leurs performances réciproques, sans cela aucune comparaison n’est possible puis le rôle d’un processeur ou d’un APU est d’accomplir des calculs.
