L’une des prochaines étapes du géant Intel est d’introduire sur le marché sa génération de processeurs Core 14 nm connue sous le nom de Skylake-S.
Cette famille de processeur comprendra des puces classiques et des versions « K », c’est-à-dire équipées d’un coefficient multiplicateur déverrouillé pour favoriser leur overclocking. De son côté, Skylake-U sera réservé à la mobilité en particulier aux ordinateurs portables.
Un nouveau rapport évoque qu’Intel compte faire une présentation de Skylake-S durant l’IDF 2015 mais il ne faut pas s’attendre à une disponibilité tout de suite. Les premières livraisons ne sont pas programmées dans l’immédiat.
En Août 2015, Intel tiendra sa conférence annuelle IDF, contraction d’Intel Developer Forum. Selon VR-Zone, Skylake-S fait partie du programme concocté par Intel. Le jour exact devrait être de 15 août. La question de l’espérance de vie des puces Broadwell-K est alors posée cependant il est possible que Skylake-S ne vise pas tout de suite les variantes extrême, histoire que Broadwell-K reste pleinement d’actualité cette année.
Il est toutefois intéressant de noter que Broadwell-K semble se profiler avec une partie graphique plus véloce que certaines déclinaisons de Skylake puisque l’Iris Pro avec ses 49 unités d’exécution se montre sur le papier plus véloce que l’IGP de Skylake-S (24 unités).
Le document proposé parle d’une enveloppe thermique de 95 Watts pour les processeurs Skylake-S « K » et des valeurs de 65W et 35W pour les solutions moins performantes. A tout cela s’ajoute que Skylake-S sera les seuls processeurs sur socket LGA, le reste étant uniquement décliné en BGA.
De là se pose la question de la compatibilité. La réponse est tranchée puisque Skylake demandera un socket LGA 1151 et s’accompagnera d’une nouvelle famille de chipsets (100 series avec les Z170/H170 Sunrise Point). Pour l’heure, il ne semble pas cette gamme va apporter de gros changements. Certains espèrent cependant que la prise en charge de l’USB 3.1 sera de la partie.
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