Intel Corporation
Selon de nouvelles indiscrétions, Intel va actualiser cet été ses offres de bureau haut de gamme (HEDT) avec de nouveaux produits basés sur la microarchitecture “Cascade Lake”.
Ce dossier est pour le moment encore mystérieux. L’arrivée des puces Ryzen et Ryzen Threadripper a obligé Intel à revoir ses copies sur plusieurs segments du marché. Cela a donné naissance à deux plates-formes HEDT. La première est basée sur le socket LGA 2066 et la deuxième sur le LGA 3647.
La rumeur d’aujourd’hui parle de nouveaux processeurs “Cascade Lake-X” aux format LGA 2066. Ils devraient voir le jour d’ici le mois de juin. Sur l’offre LGA 3647 il faut s’attendre à une nouvelle référence offrant plus de cœurs (48?) et un contrôleur mémoire à 6 canaux dès le mois d’avril.
Dans les deux cas, il devrait s’agir de processus issus d’une gravure à 14 nm. Leur architecture est prévue pour proposer des nouveaux comme la prise en charge de la mémoire persistante Optane, les extensions DLBOOST (Intel Deep Learning Boost) avec jeu d’instructions VNNI et des atténuations matérielles contre les failles “Meltdown” et de “Spectre. ”
Enfin face à l’arrivée des Ryzen de 3ème génération, les spéculations évoquent « Comet Lake ». Intel serait au travail sur des processeurs LGA 1151 issus d’une gravure à 10 nm. La vitrine tablerait sur du 10C/20T.
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