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La prochaine architecture Sandy Bridge d’Intel se laisse découvrir au travers de la publication sur la toile d’un roadmap d’Intel. Nous apprenons l’arrivée d’une nouvelle nomenclature et une présentation de plusieurs processeurs.

Les processeurs issus de l’architecture Sandy Bridge seront identifiables par une nouvelle appellation à 4 chiffres. Compatibles avec un socket 1155 ou 2011 pour les modèles haut de gamme,  ces puces inaugurent l’intégration d’un GPU et du CPU sur un même die contrairement aux solutions actuelles Arrandale ou Clarkdale où deux dies sur un même package sont présents.

Dans la famille des processeurs pour ordinateurs de bureau voici la liste des références en prévision.

Nous observons plusieurs choses. L’utilisation des lettre S, T et K en rapport au TDP. T est synonyme d’un TDP de 35 Watts, S d’un TDP de 65 Watts et L d’un TDP de 95 Watts. La technologie Turbo Boost est disponible avec les Core i5-2xxx et Core i7-2xxx uniquement tandis que l’Hyper-Threading est réservé pour le Core i7-2xxx.

Enfin chaque gamme, les Core i3, Core i5 et Core i7, se différencie aussi pour l’importante du cache L3 avec respectivement  3 Mo, 6 Mo et 8 Mo.

Pour les processeurs mobiles Sandy Bridge voici les références.

La liste est ici moins impportante avec seulement des Core i5 (dual core) et Core i7 (quad core). Tous bénéficient des technologies Turbo Boost et Hyper-Threading. Suivant la fréquence et la taille du cache L3 (3, 4, 6 ou 8 Mo), les TDP s’échelonnent entre 35 Watts et 55 Watts.

Source : ComputerBase via Tom’s Hardware