NAND Flash 3D QLC Vs TLC, YMTC annonce une endurance équivalente

Cette semaine la firme YMTC a lancé de nouvelles puces mémoire NAND Flash 3D QLC, les X3-6070. Elles offrent selon son constructeur un niveau d’endurance comparable aux puces NAND Flash 3D TLC de la concurrence.

Ces solutions X3-6070 sont basées sur l’architecture Xtracking de 3e génération de YMTC. Elles profitent d’une conception à 128 couches, ce qui peut ne pas sembler à première vue un peu en retard face à d’autres marques qui ont déjà adopté du 176 couches ou du 232 couches. Selon YMTC cette conception à 128 couches fait partie des quatre avancées permettant d’annoncer une endurance élevée et compétitive face à celle de la concurrence (TLC).

Les trois autres ingrédients concernant le choix des matériaux composant la couche physique flash NAND, de nouveaux algorithmes de correction d’erreurs et des optimisations au niveau du contrôleur SSD. La X3-6070 peut supporter 4 000 cycles P/E par cellule ce qui est du niveau des puces NAND flash 3D TLC de dernière génération.

L’un des atouts réside dans le coût de fabrication sachant que nous sommes devant une l’architecture QLC. Outre la X3-6070, YMTC a également lancé quelques SSD de référence qui mettent pleinement en œuvre ces différentes avancées.