Les prochain iDevice de la firme Apple profiteront de puces fabriquées par TSMC. Un accord entre les deux compagnies aurait été signé. D’une durée de trois ans, il porte sur la production de puces 20,16 et 10 nm.
Selon Digitimes, Apple et TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) se sont rapprochés. Un accord de trois ans aurait été signé concernant la production de puces ARM 20 nm, 16 nm et 10 nm qui équiperont les prochains iPhone et iPad. En parallèle Global UniChip serait en charge de la conception de circuits intégrés.
Les premiers processeurs issus de ce nouveau partenariat, les puces A8 en 20 nm, devraient équiper la prochaine génération d’iPhone prévue en 2014. La pré-production serait programmée pour le mois de juillet de cette année avec un passage à une production de masse dès cette fin d’année. Par la suite, au cours du troisième trimestre 2014, TSMC commencerait la production de masse des processeurs A9 et des A9X.
La production des puces Apple est actuellement assurée par Samsung mais les relations entre les deux firmes se sont tendues. Actuellement l’iPhone 5 tourne grâce à une puce A6 et contre l’A6X pour l’iPad 4. Samsung devrait assurer la production des prochaines générations c’est-à-dire l’A7 et l’A7X qui devraient prendre place dans l’iPhone 5S et l’iPad 5.
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