L’Hyper 612 Ver.1 est proposé avec un système de fixation pour sockets Intel LGA 2011-3/2011/1366/1156/1155/1150/775 et AMD FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2.
Sa base profite du système CDC contraction de Contact Direct Continu. Cooler Master propose ici six caloducs en contact direct avec le processeur.
Ils ne sont pas intégrés dans la base mais positionnés les uns à côté des autres et coiffés par un petit radiateur servant également de base de fixation comme nous allons le voir.
Son montage sur socket LGA 1150 repose sur plusieurs étapes. La première consiste à préparer la plaque arrière avec la mise en place de quatre vis à tête carrée.
Elle se consolide par un poussoir en plastique que se révèle très utile puisqu’elles ne risquent pas de tomber lors de la manipulation visant à installer la plaque à l’arrière de la carte mère.
Elle se fixe par des vis à mains filetés qui accueillent deux barres à positionner selon l’orientation souhaitée du ventirad.
Des écrous assurent la consolidation de l’ensemble.
Une fois le ventirad en place, une attache assure son maintien. Elle se visse d’un côté et doit être crochetée de l’autre.
Il ne reste plus qu’à mettre en place le ventirad. Deux systèmes d’attaches sont proposés, l’un avec de « cintres » traditionnels l’autre avec deux supports en plastique à visser autour du cadre du ventirad.
L’Hyper 612 Ver. 2 est un dissipateur thermique au format tour. Il vise un public sensible au bruit avec un silence de fonctionnement vraiment efficace. Son design lui permet d’être utilisé avec des barrettes mémoire hautes et des radiateurs de carte mère imposants. Sa hauteur réclame cependant 160 mm, attention donc à la compatibilité avec votre boitier. La qualité de fabrication et sa finition font partie de ses atouts surtout face à son tarif milieu de gamme de 39 €. Enfin, il fait face à des besoins en refroidissement musclés mais l’overclocking n’est pas son terrain d’épanouissement.
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