2011 est riche en nouveauté pour VIA Technologie. Après le lancement de deux puces double cœurs, les Nano X2 et Nano X2 E fabriquées par TSMC et gravées à 40 nm, la firme annonce une nouvelle avancée avec un processeur quatre cœurs, combinant deux puces Nano X2 dans un seul et même package. Cette solution x86 quatre cœurs se veut particulièrement économe en énergie.
VIA, troisième constructeur mondial de processeurs, ne souhaite pas se laisser distancer par Intel et AMD sur le segment des netbooks, nettops, mini-serveurs et ordinateurs tout-en-un.
La gravure est en 40 nm et 4 Mo de cache L2 sont présents. De base, la fréquence de fonctionnement est de 1,2 GHz mais peut atteindre les 1,46 GHz grâce à une fonction d’overclocking nommée Adaptive Overclocking, un équivalent du Turbo Boost d’Intel et du Turbo Core d’AMD. Nous retrouvons également un Bus V4 1333 MHz et les technologies VIA VT Virtualization et VIA PadLock.
VIA veut frapper fort en indiquant une enveloppe thermique de seulement 27,5 Watts malgré une gravure encore en 40 nm.
Si le succès est au rendez-vous, il serait cependant peut-être problématique car si les constructeurs décident d’utiliser cette solution, VIA est loin d’avoir la puissance de production d’Intel et d’AMD. Pour rappel, VIA représente 0,2 % environ du marché des processeurs X86 contre 80,9 % pour Intel et 18,9% pour AMD. Il faut donc peut-être s’attendre, dans un premier temps, à voir ce QuadCore commencer sa commercialisation directement intégré à certaines cartes mères surtout qu’il utilise le même format que les processeurs VIA actuels.
La disponibilité est attendue au troisième trimestre de cette année. Il faut attendre les premiers tests afin de savoir si ce QuadCore L4700 va permettre à VIA de donner du fil à retordre aux modèles Atom d’Intel et Brazos d’AMD.
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