TD500 Mesh V2, Cooler Master optimise son boitier Gaming Mesh aux de multiples facettes

Le CES 2023 a été pour Cooler Master l’occasion de présenter pas mal de nouveautés dont de nouveaux boîtiers et plus particulièrement le TD500 Mesh V2.

Comme son nom le laisse deviner il s’agit d’une évolution du TD500 Mesh que nous avons découvert lors du test complet du PC Gaming PCSpecialist. Vous pouvez le relire ici : Test PC Gaming PCSpecialist, du clé en main musclé ?

Nous retrouvons un boitier au format Moyen Tour affichant des dimensions de 210 x 499 mm pour une hauteur de 500 mm et un poids de 7.7 kilogrammes. Son châssis est en acier tandis que sa marque de fabrique, son signe distinctif est sans hésitation sa face avant entièrement en Metal Mesh constituée de multiples facettes. Ce choix permet au boitier de respirer mais aussi de changer d’apparence en fonction de l’angle de vision.

Cette édition « numéro deux » propose des évolutions ici et là mais sans révolution. Cooler Master retouche légèrement le design, agrandit le châssis et optimise les différentes grilles d’aération tout en améliorant l’aspect compartimentée. Le cache alimentation rejoint désormais la face avant. Les flux d’air sont de cette manière concentrés dans des zones bien déterminées.

Le boitier accepte une carte mère jusqu’au format E-ATX et réserve 410 mm à la carte graphique contre 165 mm à la hauteur du ventirad et 200 mm à la longueur du bloc d’alimentation. Il s’arme pour un radiateur de 360 mm sur le haut et à l’avant ou encore pour 7 ventilateurs de 120 mm et quatre de 140 mm. Enfin du côté stockage nous retrouvons jusqu’à cinq emplacements 3,5″/2,5″.

Pour le moment nous n’avons pas d’information sur le tarif. Le boitier est annoncé en noir et en blanc. Dans les deux cas nous avons un panneau en verre trempé en latéral.