GPU Feynman, Nvidia table sur le futur “nœud” A16 de TSMC

Concernent la conception de ses puces graphiques, Nvidia souhaite adopter une stratégie plus audacieuse. Selon de récentes informations sa future gamme de GPU connue sous le nom de code « Feynman », sera la première à exploiter le procédé A16 de TSMC.

Si ce choix se confirme, il va marquer un tournant dans la stratégie du géant des semi-conducteurs. En effet l’histoire montre que ce dernier a longtemps privilégié des nœuds légèrement plus anciens pour optimiser le rendement et la fiabilité de ses accélérateurs destinés aux centres de données.

Une imposante architecture pour l’IA

Les puces IA de Nvidia atteignent déjà des dimensions hors norme. L’actuel Blackwell Ultra compte environ 104 milliards de transistors. Traditionnellement, ce type de conception privilégie des technologies éprouvées et parfaitement maitrisées. Il s’agit souvent d’approche accusant une ou deux générations de retard face aux toutes dernières innovations afin de limiter les pertes de rendement.

Avec Feynman, Nvidia semble prendre une toute nouvelle direction en adoptant directement l’A16. De son coté sa famille de puces « Rubin » profitera de variantes plus matures du procédé N3P, associées à des techniques d’emballage avancées comme le CoWoS-L.

Le potentiel de l’A16

L’A16 dévoile un important potentiel en raison de différentes approches comme la distribution d’alimentation par l’arrière (backside power delivery). En séparant l’alimentation et le routage des signaux, cette approche réduit les pertes électriques et simplifie la conception du circuit.

De son coté le Super Power Rail permet d’acheminer directement l’énergie vers les transistors, avec une résistance plus faible et une meilleure efficacité énergétique. Concrètement, cela se traduit par des gains en densité, en performances et en gestion thermique, des points cruciaux pour les accélérateurs IA

Les besoins en énergie des GPU d’IA ne cessent de croître. Si les cartes Blackwell Ultra atteignent déjà environ 1 400 watts, la future génération Rubin pourrait dépasser les 2 300 watts. Les puces « Feynman », encore plus ambitieuses, devront donc composer avec des exigences énergétiques de plusieurs kilowatts. Cette prévision explique probablement le choix d’un nœud comme A16 déterminant pour tenter de garantir un ratio performances et efficacité optimisé.

Si TSMC parvient à tenir son calendrier de production pour l’A16, les premiers échantillons de silicium « Feynman » pourraient voir le jour fin 2027 ou début 2028.