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Carte graphique Intel DG1 "Software Development Vehicle"
Carte graphique Intel DG1 "Software Development Vehicle"

GPU Xe d’Intel, 500 Watts de TDP et des modules « Tile »

La publication d’un document Interne à Intel dévoile de nouvelles informations autour de ses prochaines solutions graphiques Xe. Elles vont s’attaquer à différents marchés dont celui du grand public.

L’arrivée du géant sur le segment des cartes graphiques est souhaitée par beaucoup. Elle devrait permettre de redynamiser la concurrence réduite depuis trop longtemps à deux acteurs seulement, AMD et Nvidia. L’attente est forte car Intel a du poids et un fort potentiel ce qui est susceptible d’accélérer l’innovation tout en favorisant les baisses prix.

Le document divulgué est issu d’une présentation interne d’Intel concernant le secteur des centres de données. Ils apportent un premier regard sur l’architecture graphique “Arctic Sound”. Attention cette présentation date du début de l’année 2019. Depuis des changements ont pu avoir lieu.

Architecture GPU Xe, détails

Artic Sournd – Architecture GPU Xe

Artic Sournd – Architecture GPU Xe

La construction des GPU Arctic Sound s’appuie sur une approche Multi-Chip-Module (MCM). Plus précisément les GPU sont construit à l’aide d’un ou plusieurs « Tile ». « Tile » est le nom donné par Intel à son module. Cette approche a été confirmée en novembre dernier. Intel a précisé que ses cartes graphiques Xe utiliseraient un système « multi-die ».

Architecture GPU Xe « Ponte Vecchio », Intel dévoile sa feuille de route

La technique est assez similaire à celle mise au point par AMD au travers de son architecture processeur Zen.

Le document évoque des GPU à un, deux et quatre « tile » accompagnés de TDP de 75/150, 300 et 400/500 Watts. Un rapprochement avec de précédentes fuites laisse supposer une offre s’attaquent aux segments entrée, milieu et haut de gamme.

Intel est susceptible d’activer que 96 unités d’exécution sur les 128 de disponible pour l’entrée de gamme ( TDP de 75 Watts). Le milieu de gamme profiterait d’une activation complète soit 128 unités d’exécution pour un TDP de 150 Watts. Le passage à 2 « tiles » permettrait d’avoir 256 EU et une enveloppe thermique de 300 Watts tandis que le haut de gamme s’appuierait sur 4 tiles soit un maximum de 512 UE pour un TDP de 400-500 W.  A ce niveau de TDP il est probable que nous soyons devant des offres visant les centres de donnes.

À propos Pascal P.

Geek et passionné, aime la high tech, le hardware et le partage.

2 plusieurs commentaires

  1. J’avais inventé les GPU multi-puces en 2009.
    Ça leur en a pris du temps pour copier mon idée.

  2. Pour ceux qui doutent: <a href="https://i.imgur.com/VV4LHS3.png" rel="nofollow ugc">https://i.imgur.com/VV4LHS3.png</a>

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