Cartes graphiques

La Radeon RX 7600 dévoile ses secrets, voici ses spécifications

Une mécanique taillée pour le Full HD

Une fuite dévoile les caractéristiques complètes de la prochaine Radeon RX 7600 d’AMD. La carte graphique sera disponible normalement avant la fin du mois.

Elle va profiter d’un GPU à l’architecture RDNA 3 mais issu d’une gravure en 6 nm. Il dispose de 13,3 milliards de transistors et exploite une interface PCI-Express 4.0 x8. La carte s’équipe de 8 Go de GDDR6 à 18 Gbps exploités au travers d’un bus 128-bit. L’ensemble est annoncé avec un TBP de 165 W.

Radeon RX 7600 – les spécifications
Radeon RX 7600 – les spécifications

Sa mécanique s’appuie sur 32 unités de calculs donnant vie à 2048 processeurs de flux, 32 accélérateurs de Ray Tracing et 64 accélérateurs d’IA. Le GPU s’arme de 128 TMUs, 64 ROPs et 32 Mo de mémoire Infinity Cache de deuxième génération.

Du coté performance nous avons une bande passante maximale de 288 Go/s qui couplée avec le cache offre une bande passante effective de 476,9 Go / s. A noter que Nvidia parle également de bande passante effective avec sa GeForce RTX 4060 (en raison d’un imposant cache L3), ce qui sous entent que cette posture va devenir une norme. Le Radeon RX 7600 turbine à 2250 MHz de base contre 2625 MHz en mode boost.

AMD positionne sa Radeon RX 7600 comme le solution venant succéder à l’actuelle Radeon RX 6600.

Jerome G

Issu d’une formation scientifique. Aime l'innovation, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

2 commentaires

  1. gain risible entre rx6000 et rx7000
    mm combat que rtx3000 vs rtx4000

    les 2 se foutent vraiment de notre G

    histoire de nous pigeonner sur des prix qui reste elevé pour des gain de perf de quoi… 15% exception faite des rx7900 rtx4090

    cette gen de la fumisterie ou on te vend des puce plus petite avec des bus mémoire moins gros mais qu on t overclock d usine de 500Mhz comparé à la gen précédente pour continuer à faire des marge plus grosse en te faisant croire que l archi a beaucoup progressé

    alors que dans les fait on est plus proche sur un die shrink overclocké

  2. Toujours autant impressionné par l’efficacité marketing du fondeur
    chinois TSMC dont la transition du 7 nm au 6 nm pousse AMD à gonfler
    le TBP de +25 %.

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