Les nouvelles générations de cartes graphiques apportent un gain de performance appréciable et pour tenir la cadence AMD envisage le passage à la HBM, un nouveau type de mémoire bien plus véloce que la GDDR5.
AMD est au travail sur sa prochaine génération de cartes graphiques. La finesse de gravure est un élément important d’une hausse possible des performances ainsi que le remaniement et l’optimisation de l’architecture cependant il semble que des améliorations sont également possibles de coté de la mémoire vive.
Selon des documents proposés par Overclock.net, le constructeur de puces mémoire SK Hynix se prépare à l’arrivée de la HBM qui pourrait faire son entrée avec la prochaine génération de Radeon. HBM est la contraction de High Bandwith Memory, un nom évocateur soulignant que la GDDR5 serait désormais dépassée par une solution à l’origine d’une hausse considérable de la bande passante mémoire.
Il s’agit ici d’opter pour une architecture de puces en 3D, délaissant ainsi un schéma de type “plan”. La Stacking Memory disposerait de quatre couches empilées les unes sur les autres de quoi augmenter la densité et par la même occasion la vitesse de lecture et d’écriture tout en abaissant de 40% la demande énergétique. SK Hynis semble confiant dans cette technologie puisque les gains annoncés face à la GDDR5 seraient de l’ordre de 65%, de quoi donner un véritable coup de fouet à la vitalité des prochaines Radeon.
Ces dernières seraient programmées justement pour cette fin d’année. Comme de coutumes, AMD aurait programmé plusieurs gammes exploitant des GPU aux noms de codes Iceland, Tonga et Maui. Il s’agirait de solutions dérivées de l’architecture actuelle “Volcanic Island” avec l’utilisation de puces mémoire HBM de première génération.
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Tiens, étrangement ça me rappelle l'annonce de l'architecture "Pascal" de Nvidia. On se demande bien pourquoi AMD commence à bouger !