Le socket Intel LGA 1954 se fait flasher

La prochaine plateforme desktop d’Intel commence à se dévoiler. Après plusieurs rendus et schémas, une première photo dévoile la silhouette du LGA 1954. Ce nouveau socket doit remplacer l’actuel LGA 1851 et accueillir les prochains processeurs de bureau Intel Core Ultra Nova Lake.

Avec Nova Lake, Intel devrait augmenter le nombre de cœurs et la quantité de cache disponible sur le segment desktop. Les objectifs sont d’augmenter la puissance de calculs aussi bien pour les joueurs que les créateurs.

LGA 1954, plus de broche et deux leviers

Le socket LGA 1954 va marquer une évolution visible face à l’actuel LGA 1851. Tout d’abord sa forme semble plus carrée que rectangulaire, un silhouette s’expliquant probablement par l’augmentation du nombre de contacts. En effet comme son nom l’indique il intègre 1954 broches, contre 1851 pour la génération actuelle.

L’autre changement concerne le mécanisme de verrouillage. Ce LGA 1954 adopte un système ILM à deux leviers, proche de ce que l’on retrouve sur certaines plateformes HEDT et serveur d’Intel. Cette conception dite à chargement indépendant vise à améliorer la répartition de la pression exercée sur le processeur une fois installé dans le socket.

Une pression plus uniforme travaille sur différentes aspects. Elle améliore le contact mécanique entre le processeur, le socket et le système de refroidissement. Elle limite aussi certains problèmes liés à la déformation du processeur ou à une pression mal répartie.

LGA 1954, une bonne nouvelle

Malgré ces changements physiques, une bonne nouvelle se profile du côté du refroidissement. Ce LGA 1954 devrait conserver la compatibilité avec les systèmes de refroidissement conçus pour LGA 1851 et LGA 1700. En clair, un ventirad ou un watercooling acheté pour une plateforme Intel récente pourrait théoriquement être réutilisé avec les futurs processeurs Nova Lake.

Cette continuité serait un point positif car elle éviterait de devoir remplacer sa solution de refroidissement lors du passage à ce nouveau écosystème. Prudence tout de même car nous ne connaissons pas encore les conditions exactes ce cette compatibilité. Certaines limitations pourraient exister, notamment autour de la pression de montage. Les informations disponibles évoquent une charge minimale d’environ 15,8 kg, appliquée par le système de rétention du refroidisseur.

Le LGA1954 devrait être associé à la prochaine génération de chipsets Intel série 900. Les fuites précédentes évoquent notamment des références comme Z970, Z990, B960, Q970 et W980, selon les segments visés.