Nova Lake-S et 2L-ILM, Intel va répondre aux critiques sur la pression et la déformation du CPU

Une nouvelle fuite autour de Nova Lake-S laisse entendre qu’Intel prépare un socket équipé de la technologie 2L-ILM. Abréviation de Two-Lever Independent Loading Mechanism, cette approche est un mécanisme de rétention à deux leviers.

Il est présenté comme optionnel et surtout destiné avant tout aux cartes mères pour passionnés et overclockers. La fuite évoque un système pensé pour favoriser une meilleure “planéité” de l’IHS (protection et dissipateur présent sur le dessus du processeur). Il permettrait d’assurer une surface de contact plus plate entre le processeur et le système de refroidissement, que nous parlions de Watercooling ou d’Aircooling.

Un socket optionnel

Si l’information est exacte, Intel ne préparerait pas forcément un changement généralisé mais plutôt une variante de rétention réservée à certaines cartes mère haut de gamme. Nous sommes davantage face à une option ‘Premium’, susceptible d’apparaître sur des cartes mères orientées performance extrême, là où chaque détail mécanique peut influencer la pression exercée sur le processeur et donc les températures.

Les systèmes de fixation Intel ont souvent été scrutés de près en raison des questions de pression, de déformation du CPU et de qualité de contact avec le ventirad ou le waterblock. Dans tous les cas, ces variables participent activement au travers de chaleur entre le processeur et la solution de refroidissement.

Le sujet est épineux au point que le LGA 1851 (Core Ultra 200 series) a marqué une évolution sur ce terrain. En effet le socket LGA 1851 est aujourd’hui disponible en deux versions avec le LGA 1851 RL-ILM (Reduced Load Independent Loading Mechanism) et le LGA1851 ILM (Independent Loading Mechanism). Le premier est principalement réservé au cartes mères Z890 tandis que le second se retrouve généralement sur les références B860 et H810. L’une des différences concerne la force de contact nécessaire avec la solution de refroidissement. Elle est plus importante avec le LGA 1851 RL-ILM ce qui peut engendrer des soucis d’optimisations avec certains système de refroidissement.

Du coup cette fuite sur le 2L-ILM devient intéressante car Intel pourrait encore aller plus loin en proposant cette fois carrément un mécanisme alternatif.  L’idée d’un mécanisme à deux leviers rappellera probablement quelque chose aux vétérans du hardware. Intel a déjà utilisé ce type d’approche sur des plateformes plus anciennes comme LGA 2011, où le système de rétention à double levier faisait partie du paysage sur les plateformes enthusiast et HEDT.