Dans une décision stratégique majeure, le fabricant chinois CXMT (ChangXin Memory Technologies) va progressivement mettre fin à la production de mémoire DDR4. L’objectif est de se concentrer sur les technologies de nouvelle génération, notamment la DDR5 et la mémoire HBM.
Cette annonce illustre la volonté de la Chine de gagner en autonomie technologique, notamment dans un contexte de restrictions imposées par les États-Unis.
CXMT mise tout sur la DDR5 pour concurrencer les géants mondiaux
Selon des informations rapportées par DigiTimes, CXMT prévoit de déclarer la DDR4 en fin de vie d’ici la fin du semestre. En parallèle, la production de modules DDR5 s’accélère, avec l’objectif ambitieux de produire jusqu’à 280 000 plaquettes par mois d’ici la fin de l’année. Cela représenterait près de 15 % de la production mondiale de DRAM.
Malgré ces ambitions fortes, les premiers échantillons de DDR5 de CXMT rencontreraient des problèmes de fiabilité, notamment à haute température. Des tests menés au premier trimestre 2025 n’ont pas permis à l’entreprise de se qualifier auprès d’un grand fabricant local, qui s’est alors tourné vers des solutions sud-coréennes. Toutefois, CXMT espère surmonter ces obstacles d’ici la fin de l’année.
Au-delà de la DDR5, CXMT travaillerait aussi sur une technologie HBM haut de gamme, probablement de type HBM3, destinée aux accélérateurs IA et aux applications haute performance. Une percée dans ce domaine serait stratégique, notamment pour Huawei, qui pourrait bénéficier d’un approvisionnement local en mémoire HBM à une époque où les composants critiques sont soumis à de fortes tensions géopolitiques.
Source : wccftech
