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DDR4 Samsung, puce 8 Gb à 20 nm

DDR4, Samsung passe aux puces 8 Gb à 20 nm

La DDR4 a fait une entrée timide sur le marché du grand public lors du lancement de la plateforme Haswell-E. Samsung annonce que les choses vont s’accélérer avec la mise en production de masse de puces 8 Go profitant d’une gravure à 20 nanomètres.

Cette annonce concerne principalement le secteur de l’industrie en particulier celui des serveurs et des centres de données. Samsung complète ainsi son offre issue de cette finesse de gravure avec désormais de la DDR4, de la DDR3 4 Gb pour les PC et de la LPDDR3 6 Gb pour les appareils mobiles.

Ces nouvelles puces 8 Gb DDR4 permettent aussi au fabricant de mettre en production de la RDIMM 32 Go accompagnée d’un débit de 2.400 Mbps soit une hausse de 29 % par rapport à de la DDR3 (1866 Mbps). Au-delà de modules 32 Go, il est souligné que la production de modules serveurs de 128 Go est envisagée.

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