La prochaine évolution de nos PC va concerner la mémoire vive avec l’adoption de la DDR5. Doucement mais surement la production se met en place avec de belles promesses.
L’entreprise chinoise Shenzhen Longsys Electronics Co. Ltd propose un premier regard sur les possibilités de cette nouvelle génération de module mémoire. Normalement la DDR5 va commencer son existence cette année auprès du grand public. Elle débarquera ensuite sur le segment professionnel (centre de données et serveur).
Pour revenir à Shenzhen Longsys Electronics Co, nous avons quelques chiffres obtenus à l’aide d’une plateforme Intel encore mystérieuse Alder Lake-S. Un module DDR5 de 32 Go calibré à 6400 MHz en CL40 sous une tension de 1.1 Volt a été testé. Bien que cette fréquence puisse impressionner face à celles disponibles avec la DDR4 il ne s’agit que d’une première approche. Les spécification JEDEC concernant la DDR5 tablent sur de 8400 MHz et 128 Go par module.
Module 32 Go de DDR5-6400 MHZ CL40
La plateforme de test s’est appuyée sur un processeur Alder Lake-S à 8 cœurs physiques et le benchmark AIDA64. Les résultats sont mis en parallèle à ceux obtenus avec de la classique DDR4-3200 MHz CL22 .
| Production | Longsys DDR5 32GB | Longsys DDR4 32GB | Différence | |
| CL | 40 | 22 | ||
| Product Series | Lecture | 35844 | 25770 | 28% |
| Ecriture | 32613 | 23944 | 27% | |
| Copie | 28833 | 25849 | 10% | |
| Latence | 112.1 | 56.8 | — | |
Selon AIDA64, ce module DDR5 offre une hausse des débits en, lecture et écriture entre 10 et 28%. Par contre la latence est pour le moment en retrait.
Modules DDR5 – Longsys.
| Product Series | DDR5 UDIMM | DDR5 UDIMM |
| Capacity | 16GB | 32GB |
| Design Reference | JEDEC R/C A 0.50 | JEDEC R/C B 0.51 |
| Design Architecture | 1Rank x8 / 288PIN | 2Rank x8 / 288PIN |
| Speed | 6400Mbps | 6400Mbps |
| CL | CL 40 | CL 40 |
| VDD/VDDQ/VPP | 1.1V/1.1V/1.8V | 1.1V/1.1V/1.8V |
| Operating Temperature | 0℃ ~ +95℃ | 0℃ ~ +95℃ |
| Storage Temperature | -55℃ ~ +100℃ | -55℃ ~ +100℃ |
| DRAM P/N | MT60B2G8HB-48B:A | MT60B2G8HB-48B:A |
| DRAM Density | 16Gb(2Gx8) | 16Gb(2Gx8) |
| PCB Layout | 8 Layer | 8 Layer |
| PCB Size | 133.35 * 31.25 * 1.27 mm | 133.35 * 31.25 * 1.27 mm |
J’ai de la mémoire DDR4 3200 mais CL16. Celle qui a été testé est CL22. Je suis curieux de voir ce même bench avec un CL16. Je me demande si le choix du CL22 n’est pas juste pour montrer de meilleures performances pour la DDR5.
CL40 ? Aie pour que une fréquence pareille soit intéressante va falloir se rapprocher de 25 et encore.. nous en sommes loin..
J’ai pas compris pourquoi comparer avec un kit 3200cl22 ?? Il existe des kits en 3200cl14…….