G.SKILL profite du Computex 2026 pour mettre en avant probablement l’un de ses kits DDR5 vitrine du moment. Il s’agit d’un ensemble DDR5 CU-DIMM de 32 Go, composé de deux barrettes de 16 Go, capable de fonctionner à DDR5-9200 avec des timings CL74-7-74-148 et une tension de 1,1 V.
Cette annonce est intéressante car le constructeur s’appuie sur la tension standard JEDEC de la DDR5 pour atteindre une telle fréquence. Du coup nous avons de très hauts débits sans hausse importante de la tension ce qui limite la demande énergétique et les besoins de refroidissement.
Cette petit prouesse pour un kit cadencé à 9200 MT/s met en lumière un travail de sélection des puces mémoire, mais aussi une optimisation du PCB, du format CU-DIMM et de la plateforme utilisée pour la validation.
Le kit a été validé sur une plateforme Intel. Elle s’appuie sur une carte mère MSI MEG Z890 GODLIKE équipée d’un Core Ultra 7 270K Plus.
A noter qu’une telle fréquence est généralement plus facile à atteindre sur des cartes mères d’overclocking équipées de seulement deux slots mémoire. Ici, la validation est annoncée sur une carte mère à quatre slots 4 DIMM, un environnement traditionnellement plus contraignant pour les très hautes fréquences DDR5. La technologie CU-DIMM joue également un rôle. Ce format ajoute un composant de gestion d’horloge directement sur le module afin d’améliorer la stabilité du signal à très haut débit.
[ G.SKILL pousse la DDR5 à 9200 MT/s sous une tension de 1,1 V ]
Pratiquement 2 fois le dégagement thermique de modules DDR5-4800 bas
de gamme aux temps d’accès pachydermiques dignes de l’EDO RAM…
Niveau stabilité en période de canicule et/ou sous des latitudes à
température ambiante extrêmement élevée (cf. centres de données dans
le Golfe sous le feu des zombies islamistes de Téhéran) cela ne doit
pas être terrible.