Mémoires

Nova Lake-S, Intel prépare une annonces au CES 2027

Rien de nouveau cette année ?

Après des informations indiquant un décalage des Ryzen Zen 6 “Olympic Ridge” vers 2027, de signaux suggèrent qu’Intel pourrait suivre la même trajectoire avec ses Core Ultra Nova Lake-S. De précédents rapports tablaient plutôt sur une arrivée en fin d’année.

Intel et AMD, le scénario “CES 2027” se dessine

L’information circule via des comptes très suivis dans la sphère hardware. Ils convergent vers l’idée d’un rendez-vous début 2027. Comme toujours avec ce type de fuites, il ne s’agit pas d’une annonce officielle si bien que cette fenêtre peut encore évoluer.

Avant même la question de la date, Nova Lake-S est au cœurs de beaucoup de discutions concernant sa fiche technique. Il se dit qu’Intel préparer un modèle d’entrée de gamme à 12 cœurs (avec un mix de P-cores, E-cores et LP-cores) jusqu’à un modèle phare qui monterait à 52 cœurs (16 P-cores, 32 E-cores et 4 LP-cores). D’autres bruits de couloir évoquent une montée en puissance du NPU (le bloc dédié aux tâches IA locales) et une montée en cache sur certains modèles pour apporter de la concurrence aux puces X3D d’AMD.

Tout comme avec AMD, ce changement chez Intel s’associe à un cycle produit qui s’allonge, sur fond de turbulences industrielles. Ce possible décalage est relié à un contexte où les priorités de production (notamment pour l’IA et les data centers) et la volatilité des marchés composants compliquent la planification “grand public”.

Affaire à suivre donc

Source
@HXL (X)

Jérôme Gianoli

Aime l'innovation, le hardware, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

Articles similaires

Un commentaire

  1. [ Il se dit qu’Intel préparer un modèle d’entrée de gamme à 12 coeurs
    (avec un mix de P-cores, E-cores et LP-cores) jusqu’à un modèle phare
    qui monterait à 52 coeurs (16 P-cores, 32 E-cores et 4 LP-cores).
    D’autres bruits de couloir évoquent une montée en puissance du NPU (le
    bloc dédié aux tâches IA locales) et une montée en cache sur certains
    modèles pour apporter de la concurrence aux puces X3D d’AMD. ]

    Autant dire que le chinois corrumpu de Malaisie Lip-Bu Tan à la
    direction du leader des semi-conducteurs américains Intel n’a aucune
    stratégie claire et cohérente sinon celle de démanteler l’entreprise au
    profit du fondeur chinois national de Taïwan TSMC sous perfusion de
    Taïpei et en proie au blocus de Bejing…

    A noter qu’une simple étude de marché auprès des utilisateurs du
    monopole Windaube aurait révélé une absence totale d’intérêt pour le
    culte IA et des NPU source de gaspillage de silicium.

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Bouton retour en haut de la page