Le segment de la mémoire retrouve des couleurs aux yeux d’Intel. Longtemps considéré comme une activité aux marges difficiles, ce marché redevient aujourd’hui intéressant grâce aux besoins croissants de l’IA.
Lip-Bu Tan, PDG du groupe explique que le géant du processeur travaille sur de nouvelles architectures mémoire. Si ce projet est dit “particulièrement important“, il ne s’accompagne pour le moment d’aucun produit ni de calendrier commercial.
Intel veut rapprocher mémoire et processeur
L’un des axes de travail est la possibilité d’empiler la mémoire directement avec le processeur. Ce type d’architecture permettrait d’accélérer les échanges de données entre la partie calcul (CPU) et celle dédiée au stockage temporaire (RAM).
En parallèle, la firme s’arme d’experts dans le domaine comme Seok-Hee Lee, Ancien PDG de SK hynix, l’un des principaux fabricants mondiaux de mémoire. En juin dernier, il a été nommé à la tête des activités d’advanced packaging, d’intégration système et des technologies back-end d’Intel Foundry.
Intel ne cache pas ses objectifs en explicitement vouloir unir logique, mémoire et autres composants au sein d’un même système.
Enfin ces déclarations n’arrivent pas par hasard. Elles suivent de quelques semaines la publication d’un brevet Intel décrivant l’architecture XBM comme une alternative aux mémoires HBM utilisées avec les accélérateurs d’IA.
[ L’un des axes de travail est la possibilité d’empiler la mémoire
directement avec le processeur. Ce type d’architecture permettrait
d’accélérer les échanges de données entre la partie calcul (CPU) et
celle dédiée au stockage temporaire (RAM). ]
Sauf que cela sera trop compliqué à mettre en oeuvre en conservant le
double canal DDR5 et l’extensibilité de la capacité mémoire d’autant
plus en l’absence de module mémoire compact (e.g. 3D RAM) pour
faciliter son intégration et à package métallique pour maximiser sa
dissipation thermique tandis que d’une part Sanjay Mehrotra responsable
du déclin de ScamDisk jusqu’à son parachutage chez Micron dont la
déroute actuelle s’est cristallisée par l’abandon de modules mémoires
performants Ballistix a clairement refusé le partage des profits
d’une telle solution au sein d’une entreprise commune et d’autre part
Lip-Bu Tan ne cesse de plomber la dette du leader des semi-conducteurs
américains tout en liquidant en masse son personnel expérimenté capable
de réaliser une conversion vers la DRAM de ses fonderies au chômage
technique par une externalisation abusive de la production de chipsets
chez son concurrent chinois TSMC sous perfusion du régime séparatiste
de Taïpei creusant le déficit commercial américain…