SK hynix Inc. a présenté un des tous premiers échantillons de puce NAND Flash 4D 321 couches. C’est une première au monde.
L’entreprise a dévoilé l’avancement de ses travaux concernant cette nouvelle génération de puce mémoire NAND Flash TLC. Il affiche une capacité de 1 To. La mise en production de masse n’est pas attendue avant plusieurs mois puisque SK hynix cible le premier trimestre 2025. Cette avancée va dans la continuité des nouvelles puces NAND à 238 couches déjà en production de masse.
A ce sujet l’entreprise a déclaré
Avec une autre percée pour résoudre les limitations de l’empilage, SK hynix ouvrira l’ère de la NAND avec plus de 300 couches et dominera le marché.
Cette NAND TLC 321 couches de 1 To améliore le rendement de 59% face à la génération précédente à 238 couche avec une capacité de 512 Go. Jungdal Choi, responsable du développement NAND ajoute
Avec l’introduction opportune de la NAND haute performance et haute capacité, nous nous efforcerons de répondre aux exigences de l’ère de l’IA et de continuer à mener l’innovation.
