AMD EPYC « Venice », le kilowatt de TDP est dépassé

L’industrie des processeurs franchit une nouvelle étape. AMD s’apprête à introduire des puces EPYC « Venice » capables d’atteindre des niveaux de consommation énergétique allant jusqu’à 1400 W. De tels besoins nécessitent des solutions de refroidissement spéciales.

Zen 6, les TDPs explosent

Présentée lors du OCP APAC Summit 2025, la prochaine génération de processeurs serveurs d’AMD reposera sur l’architecture Zen 6 gravée en 2 nm (TSMC N2).

La plateforme utilisée est le SP7 qui pourra accueillir jusqu’à 256 cœurs au sein d’un même processeur, doublant presque la capacité multithreads actuelle. Le but est d’améliorer de 70 % les performances par rapport à la gamme EPYC « Turin ».

Des innovations côté mémoire et connectivité

Pour assurer cette montée en puissance, AMD annonce une bande passante mémoire pouvant atteindre 1,6 To/s, grâce à l’adoption d’un contrôleur DDR5 à 16 canaux, de modules MR-DIMM ou MCR-DIMM.

Du côté connectivité, la plateforme intègrera le PCIe 6.0, doublant la bande passante disponible pour les GPU, le stockage NVMe et les solutions réseau haut débit.

Un défi thermique sans précédent

Avec un TDP compris entre 700 et 1400 W, ces processeurs imposeront un refroidissement hautement spécialisé. Des bases personnalisées et des systèmes de distribution thermique avancés sont envisagés pour maintenir des performances optimales dans les environnements de calcul intensif.