Processeur Ryzen, les versions X proposeront la technologie XFR ?

La future gamme de processeur Ryzen d’AMD a fait beaucoup parler d’elle depuis une dizaine de jours. L’annonce des appellations des différentes puces évoque l’apparition pour certaines références d’un X. Que signifie cette lettre ?

Ryzen, une gamme de processeur R3, R5 et R7

Nous avons vu à plusieurs reprises qu’AMD compte proposer une vaste famille de processeur pour s’attaquer à tous les segments du marché. Certains disposent d’une appellation utilisant la lettre « X » comme terminaison. Par exemple la gamme des R7 va normalement proposer un R7 1700X et un R7 1700. Dans les deux cas, nous sommes en présence d’une puce équipée de 8 cœurs physiques et 16 cœurs logiques.

Nous avons également vu qu’AMD compte généraliser la présence d’un coefficient multiplicateur débloqué. Cette caractéristique n’explique donc pas l’utilisation ou non d’un X. Il est possible que le niveau de fréquence soit l’élément déterminant mais cela semble risquer surtout face aux premiers tarifs annoncés de 381,72 $ pour le premier contre 316,59 $ pour le second. La différence de prix est trop conséquente.

Ryzen version X, la technologie XFR débarque

La question suscite de la curiosité et selon une discussion sur Reddit la réponse serait désormais connue. La présence du “X” permettrait de savoir si la technologie XFR est présente ou non. L’XFR, contraction de Extended Frequency Range fait partie d’un ensemble plus vaste de nouveauté qu’AMD a présenté sous le nom de SenseMI.

Le SenseMI se caractérise par cinq technologies différentes à savoir, le Pure Power, le Precision Boot, l’XFR, le Neutral Net Prediction et le Smart Prefetch. Toutes participent à renforcer la pertinance de Ryzen sur la question des performances.

L’Extended Frequency Range est de son côté axé la fréquence. Le processus serait capable de déterminer le niveau de performance du système de refroidissement et d’ajuster en conséquence la fréquence maximale de la puce. Il s’agit d’un overclocking automatique afin de dépasser les valeurs « constructeurs » du mode boost.

Cette explication a du sens aux regards des enveloppes thermiques des versions X et non X. Pour le R7 1700X, elle est de 95 Watts contre 65 Watts pour le R7 1700. Ce dernier processeur sera commercialisé pour ne pas dépasser les 65 Watts donc une fonction d’overclocking automatique est difficilement concevable. Dans le cas du R7 1700X, un TDP de 95 Watts laisse d’avantage de possibilité en overclocking.

Tout ceci expliquerait assez bien la tarification des deux puces.