AMD va prochainement faire évoluer sa gamme d’APU AM5 avec l’arrivée des Ryzen 8000G. Ils vont succéder aux actuels Ryzen 5000G.
L’offre va s’organiser autour de deux approches différentes mettant en vedette des puces monolithique 4 nm « Phoenix » et « Phoenix 2 ». Phoenix va s’armer d’un duo processeur et iGPU relativement puissant pour répondre aux besoins des jeux d’entrée de gamme et des tâches de productivité. Phoenix 2 sera d’une puissance modeste afin de s’adresser aux besoins bureautique classiques.
Le Ryzen 7 8700G se dessine comme la vitrine. Successeur du Ryzen 7 5700G « Cezanne », Il s’équipe de 8 cœurs physiques à l’architecture « Zen 4 » et assure la gestion de 16 threads tout en proposant un cache L3 partagé de 16 Mo. Sa partie graphique (iGPU) est censée être une Radeon 780M ayant 12 unités de calcul actives soit de quoi donner vie à 768 processeurs de flux. Le processeur turbine à une fréquence boost maximale de 4,20 GHz.
Le Ryzen 5 8600G (également issu de l’offre Phoenix) s’équipe de son coté de 6 cœurs physiques et 12 cœurs logiques. Sa fréquence maximale boost est de 4,35 GHz tandis que son cache L3 est de 16 Mo. Il est probable que l’iGPU soit identique avec une Radeon 780M aux commandes.
Par contre les choses évoluent beaucoup avec le Ryzen 5 8500G. Selon les rumeurs, cette puce serait basée sur Phoenix 2 et non Phoenix. Son équipement comprendrait 6 cœurs physiques dont deux seraient issus de l’architecture « Zen 4 » avec une fréquence boost allant jusqu’à 3,35 GHz tandis que les quatre autres seraient issus de l’architecture « Zen 4c » avec une fréquence boost maximale moins élevée.
L’entrée de gamme est assurée par le Ryzen 3 8300G. C’est une puce Phoenix 2 à quatre cœurs disposerait de deux cœurs « Zen 4c » et deux cœurs « Zen 4 ». AMD aurait réduit la taille du cache L3 de 12 Mo à 8 Mo. Tout comme le 8500G, l’ordonnanceur serait pensée pour mettre en avant les deux cœurs « Zen 4 ».
Ces 8500G et 8300G sont tous deux dotés d’un iGPU Radeon 740M équipé de quatre unités de calcul soit 256 processeurs de flux.
Enfin ces quatre puces s’accompagneraient d’une enveloppe thermique de 65 W et d’un PPT possible à 90 W.
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