Une fuite dévoile la prochaine gamme de processeur mobile Ryzen 6000 series d’AMD. Nous avons de nombreuses informations à quelques heures de son annonce officielle.
AMD va donc proposer une alternative aux solutions Intel mobile Alder Lake-P de 12ième . Elle va prendre la forme d’une nouvelle famille de puces connues sous le nom de CPU mobiles Ryzen 6000 series « Rembrandt ». Elles vont profiter d’une gravure à 6nm assurée par TSMC et surtout de l’architecture Zen 3+. L’offre va proposer des solutions disposant d’un maximum de 8 cœurs physiques épaulés d’une solution graphique embarquée. Il va s’agir d’un iGPU basé sur l’architecture graphique RDNA 2. Selon la publication d’une présentation d’AMD un nouveau moteur matériel de décodage AV1 est de la partie.
Les processeurs Ryzen 6000 « Rembrandt » sont livrés avec un décodage accéléré du format vidéo AV1.
APU mobile Ryzen 6000 series Rembrandt, que savons-nous ?
Ces puces prennent en charge le DisplayPort 2.0 ( DSC, UHBR10, HDR10+ et VRR). L’iGPU va s’équiper d’un maximum 12 unités de calcul (768 processeurs de flux). Nous ne savons pas si le Ray-Tracing sera pris en charge de manière matérielle. Si c’est le cas cas il s’agira du premier iGPU PC “DirectX 12 Ultimate”.
LE contrôleur mémoire prend en charge la DDR5 et la LPDDR5. Cela comprend la DDR5-4800 et la LPDDR5-6400 nativement. L’interface PCI-Express n’évolue pas et reste sur du PCI-Express Gen 4. « Rembrandt » propose 20 lignes PCIe Gen 4 dont 8 sont dédiés à l’interface GPU PCI-Express, 4 au bus du chipset et les 8 autres à deux interfaces NVMe connectées au processeur. Le processeur dispose également de la prise en charge de l’USB4 (40 Gbps).
Enfin ces APU mobiles Ryzen 6000 s’accompagnent probablement du module WLAN RZ600 series co-développé avec MediaTek capable de proposer du Wi-Fi 6E et du Bluetooth LE 5.2.
AMD prévoit au moins huit références « grand public » dans la série H et deux autres références « grand public » dans la série U.
Ces nouveaux APU H series appartiennent aux gammes des Ryzen 5, 7 et 9. Ils profitent d’une fréquence boost maximale allant de 4,5 à 5 GHz, ce qui confirme les dernières rumeurs à ce sujet. Nous retrouvons un cache L2+L3 de 19 ou 20 Mo de cache tandis que le 6 nm se généralise à l’exception de trois références U series (TDP de 15W) sous l’architecture Zen 3.
Voici les détails
