Arrow Lake-S Refresh, Intel dévoile les Core Ultra 5 250K Plus et Core Ultra 7 270K Plus
Plus de cœurs et de cache pour les PC gaming
Aprés plusieurs semaines d’indiscrétions, Arraw Lake-S Refresh est officiel. Intel vient d’annoncer deux nouveaux processeurs de bureau, les Core Ultra 5 250K Plus et Core Ultra 7 270K Plus. Reposant sur l’architecture Arrow Lake-S et utilisent le socket LGA1851, ils visent les joueurs et les créateurs.
La première bonne nouvelle est que ces nouveautés sont compatibles avec les cartes mères existantes même si certaines nécessiteront une mise à jour du firmware UEFI. Ils arriveront sur le marché le 26 mars 2026 aux prix annoncés de 199 dollars pour le Core Ultra 5 250K Plus et 299 dollars pour le Core Ultra 7 270K Plus.
Core Ultra 5 250K Plus : plus de cœurs et plus de cache
Le Core Ultra 5 250K Plus apporte plusieurs améliorations par rapport au Core Ultra 5 245K qu’il remplace. La configuration passe désormais à 6 P-Cores et 12 E-Cores (6P + 12E) au lieu de 6 P-Cores et 8 E-Cores. Le cache L3 augmente également pour atteindre 30 Mo, contre 24 Mo sur le modèle précédent.
La fréquence maximale des P-Cores progresse légèrement et atteint désormais 5,30 GHz, contre 5,20 GHz auparavant.
Core Ultra 7 270K Plus : une configuration quasi maximale
Le Core Ultra 7 270K Plus exploite presque pleinement le silicium Arrow Lake-S. Il dispose de 8 P-Cores et 16 E-Cores, accompagnés de 36 Mo de cache L3. À titre de comparaison, le Core Ultra 7 265K se limitait à 8 P-Cores et 12 E-Cores et 30 Mo de cache. Le nouveau modèle se rapproche donc fortement de la vitrine le Core Ultra 9 285K.
La fréquence boost maximale des P-Cores atteint 5,50 GHz, légèrement inférieure aux 5,70 GHz du Core Ultra 9 285K et il ne dispose pas du Thermal Velocity Boost. En revanche, il conserve le Turbo Boost Max 3.0.
Architecture et support mémoire DDR5 plus rapide
Ces nouveautés reposent sur le design modulaire introduit avec la génération Arrow Lake. Intel utilise plusieurs tuiles gravées sur différents procédés de fabrication de TSMC. La tuile de calcul contenant les cœurs CPU est gravée en N3B (3 nm), tandis que la partie graphique utilise le procédé N5 (5 nm). Les tuiles dédiées au SoC et aux entrées/sorties reposent de leur coté sur du N6 (6 nm).
Les deux processeurs profitent d’une amélioration importante du côté de la mémoire.
Le support natif passe désormais à de la DDR5-7200, contre de la DDR5-6400 sur les précédentes puces Arrow Lake de bureau. L’overclocking mémoire est officiellement pris en charge jusqu’à dela DDR5-8000.
Intel introduit également la prise en charge des CUDIMM DDR5 quadruple rang, une nouvelle génération de modules mémoire capables d’augmenter la densité et la vitesse tout en limitant l’usage de puces DRAM haute densité, actuellement difficiles à obtenir.
Un nouvel outil d’optimisation pour les applications
Intel a également présenté un nouvel utilitaire baptisé Binary Optimization Tool. Cet outil doit permettre d’optimiser les applications et les jeux afin d’exploiter plus efficacement l’architecture Arrow Lake-S. L’objectif est d’améliorer les performances dans certains scénarios en ajustant la manière dont les logiciels utilisent les différents types de cœurs.
Des processeurs pensés pour remplacer les modèles existants
Les Core Ultra 5 250K Plus et Core Ultra 7 270K Plus doivent remplacer respectivement les 245K et 265K, tout en conservant leurs prix actuels.
Grâce à plus de cœurs, davantage de cache et une mémoire plus rapide, ces processeurs devraient offrir un gain de performances appréciable dans les jeux, les applications créatives et les tâches multitâches intensives.
