Intel a profité du CES 2024 pour enrichir sa gamme de processeur sur différents marchés. AMD est mis sous pression face aux futurs puces Arrow Lake et Lunar Lake, sans oublier les 18 nouveaux processeurs « Raptor Lake Refresh ».
La compétition entre les deux géants du processeur est forte. Intel a dévoilé beaucoup de nouveautés sur différents segments du marché. L’offre est plurielle avec du coté des puces Raptor Lake Refresh puis Arrow Lake pour les PC de bureau / portable et de l’autre les solution Lunar Lake pour les ordinateurs portables. Tout ce petit monde est prévu cette année. Concernant Lunar Lake, Intel annonce la technologie Memory on Package (MOP). Comme l’appellation le laisse deviner il s’agit d’une avancée dans le domaine architectural avec l’intégration de mémoire vive (LPDDR5X) à proximité du processeur. L’approche n’est cependant pas nouvelle puisqu’elle existe dans d’autres processeurs comme les SoC ARM et les puces Apple. Intel promet que la partie accélération de l’IA via le NPU va gagner en efficacité.
Processeur Core de 14 Gen alias Raptor lake Refresh
Dans l’immédiat la gamme Core Raptor Lake Refresh s’enrichit de 18 nouvelles références aux enveloppes thermiques de 35 ou 65 Watts.
Une partie de ces nouveautés vient compléter l’offre actuelle basée uniquement sur des puces series K et KF. Nous retrouvons plusieurs solutions sans solution graphique embarqué identifiable par la lettre F.
Citons par exemple les Core i9-14900F, Core i7-14700F, Core i5-14400F et Core i3-14100F. A noter que sur ce segment « mainstream » Intel propose en bundle un ventirad, le Laminar RH1.
De leur côté les solutions T tablent sur une enveloppe thermique de 35 Watts avec comme vitrine le Core i9 14900T à 24 cœurs physiques et 32 cœurs logiques.
Enfin Intel lance trois puces U ayant une enveloppe thermique de 15 Watts seulement. Il s’agit des Core 7 150U, Core 5 120U et Core 3 100U disposant de 10 et 6 cœurs physiques.
Sur le segment mobile une nouvelle vitrine débarque le Core i9-14900HX équipé de 24 cœurs physiques (8 P-Cores et 16 E-Cores) et d’une enveloppe thermique de 55 Watts.
