La prochaine génération de processeur Intel « mainstream » va s’appuyer sur un nouveau socket, le LGA 1200. Selon un document technique, il sera normalement possible d’exploiter un ventirad LGA 115X.
Une bonne nouvelle semble se profiler à l’horizon. Le prochain socket LGA 1200 d’Intel alias le H5 semble compatible avec les anciennes fixations LGA115x. En clair les différents systèmes de refroidissement LGA1156, LGA1155, LGA1150 et LGA1151, devraient être « mécaniquement » compatibles avec cette solution. Il sera donc possible d’assurer le refroidissement du Core i9-10900K en s’assurant au préalable du support de sa dissipation thermique.
Processeur Core Comet Lake-S et le LGA 1200 et LGA 1151
Un document met en parallèles les sockets LGA 1200 et LGA 1151. Le LGA 1200 affiche les mêmes dimensions que son grand frère.
Attention cela ne veut absolument pas dire qu’il sera possible de mélanger les différentes générations Core. Intel compte exploiter ici des puces équipées de 49 broches supplémentaires, sans changer la taille des contacts.
Ce socket LGA1200 sera introduit à l’occasion du lancement des puces Core Comet Lake-S de 10e génération. Le rendes-vous est normalement fixé pour le T2-2020.
Processeurs Intel 6 et 10 cœurs Comet Lake-S, premiers scores de performances, bilan
encore un nouveau socket 🙁
espérons que les perfs soient vraiment supérieures au 9xxxx