AMD explore une alternative pour la fabrication de ses matrices d’E/S de nouvelle génération en envisageant un partenariat avec Samsung sur un processus de fabrication de classe 4 nm. Jusqu’à présent, la firme privilégiait le procédé N4P de TSMC, utilisé notamment pour les processeurs mobiles « Strix Point » et les CCD « Zen 5 ».
Cette nouvelles informations indiquent qu’AMD teste également le processus Samsung 4LPP (ou SF4), en production depuis 2022. Cette transition pourrait offrir des avantages en matière de consommation énergétique et de gestion de la puissance. Le SF4 présente une densité de transistors comparable au N5 de TSMC, et il représente une amélioration par rapport au N6, utilisé actuellement par AMD pour ses matrices d’E/S (sIOD et cIOD).
L’intégration de ce nœud plus avancé pourrait assurer une prise en charge améliorée des modules DDR5 avec des contrôleurs mémoire mis à jour, optimisant ainsi la compatibilité avec les nouvelles générations de DIMM (CUDIMM, RDIMM avec DMC, etc.). Ce changement stratégique illustre les diverses solutions de fabrication envisagées par AMD pour optimiser les performances et l’efficacité énergétique de ses futurs puces.
Il reste à voir si cette expérimentation avec Samsung se traduira par une adoption commerciale ou si AMD continuera à privilégier TSMC pour ses développements à venir.
Sources: The Bell, Jukanlosreve (Twitter) via TechPowerUp
[ Dies E/S de prochaine génération, AMD envisage le 4 nm de Samsung ]
Finalement les masques tombent puisque Lisa Su serait prête à faire
une infidélité à sa patrie si cela lui permettait de se remplir encore
plus les poches (cf. stock-options) en sécurisant un maximum de
galettes du fondeur chinois de Taïwan TSMC pour profiter de la bulle
spéculative AI tandis que les processeurs Ryzen sont désormais
assimilés à des 2nd couteaux dans la génération des résultats…
De plus, il ne fait désormais aucun doute que le procédé de gravure
4LPP chez Scamsung est viable depuis le refus de TSMC de produire
les puces Exynos afin de ne pas mettre en lumière une densité de
défauts comparable entre fondeurs au regard du rendement de
production (cf. taille des plaquettes).