L’architecture Zen 4 va trouver son chemin vers l’offre professionnelle d’AMD. Le constructeur n’a cependant pas encore officialisé sa série de processeurs de centre de données Genoa. Il est également prévu une offre disposant d’un 3D V-Cache et des solutions Zen4c optimisée pour la densité.
Une fuite dévoile plusieurs informations interressantes atour de ces prochaines nouveautés. Nous avons par exemple des explications autour des dénomination des séries 9004 et 8004. Ces offres vont de diviser en deux familles avec d’un coté les puces 9004 series exploitant un socket SP5 et de l’autre les solutions 8004 series au format SP6.
AMD a prévu un équipement allant de 8 à 128 cœurs avec par contre le segment des puces 112 à 128 cœurs réservé uniquement aux solutions Bergamo. En clair le nombre de cœurs est l’information permettant de savoir s’il s’agit d’une puce Genoa (96 cœurs au maximum) ou Bergame.
L’offre Genoa-X va s’équiper d’un 3D V-Cache 3D un nom la différenciant des gammes Genoa P (1 socket) et HF (haute fréquence).
Sur Twitter une publication rassemble toutes ces informations dans un unique tableau. Il rassemble tous les processeurs de centre de données Zen 4 connus d’AMD. Les enveloppes thermiques varie entre 200 à 400W selon le modèle. L’EPYC 9754 « Bergamo » se positionne comme une vitrine avec 128 cœurs Zen4C en action. Il profite de 256 Mo de cache L3 et d’une fréquence maximale de 3,2 GHz.
Pour l’offre Genoa-X quatre références sont présentes avec 96 cœurs au maximum et 1.1 Go de cache L3 le tout avec TDP de 400 Watts. Genoa-X n’est pas attendu avant 2023 tandis que la série Genoa devrait être lancée avant la fin de l’année.
