Intel 18A Vs Intel 3, la firme dévoile les avancées en performance et consommation

Intel a profité de l’évènement VLSI Symposium au Japon pour présenter ses avancées dans la maîtrise de la finesse de gravure 18A. Sa mise en production à grande échelle est normalement prévue pour cette année, durant le second semestre.

Cette nouvelle avancée combine différentes technologies comme des transistors Gate-All-Around et un réseau de distribution d’énergie arrière nommé PowerVia. Ce nouvel acheminant de l’alimentation permet à Intel de resserrer les pas d’interconnexion sur les couches critiques tout en relâchant l’espacement sur la couche supérieure. Ces deux changements améliorent le rendement et simplifient la fabrication.

Le géant explique que les tests standardisés de puissance, de performances et de surface sont prometteurs sur un sous-bloc de cœur Arm. En effet, l’Intel 18A assurerait à une consommation électrique identique une hausse des performances de 15 % par rapport à l’Intel 3. À une tension de 1,1V, la fréquence peut être poussée de 25 % sans entraîner de coûts énergétiques supplémentaires, et à environ 0,75V, les performances peuvent augmenter de 18 % ou la consommation d’énergie peut diminuer de près de 40 %.

Sous le capot, cette nouvelle finesse de gravure abaisse la hauteur des cellules tandis que les couches métalliques frontales ont été réduites de 12 à 19 sur Intel 3 à 11 à 16 sur Intel 18A, avec trois couches métalliques supplémentaires ajoutées à l’arrière pour la prise en charge de PowerVia. Enfin, les pas sur les couches M1 à M10 ont été resserrés de 60 nanomètres à 32 nanomètres avant de s’atténuer à nouveau dans les couches supérieures.

Intel prévoit d’exploiter le 18A avec sa génération de puce « Panther Lake » et sa famille Clearwater Forest Xeon 7.

Source : Hardwareluxx