Intel propose depuis quelques mois une nouvelle gamme de processeur, les puces Skylake. Ces solutions nécessitent un socket LGA 1151 pour fonctionner et plusieurs rapports évoquent des risques de tordre leur PCB lors de la mise en place d’un ventirad. Cela concerne en particulier les Core i7-6000 series.
L’affaire prend de l’importance. Dévoilé par un fabricant de ventirad, Scythe, elle est devenue pour d’autres un argument commercial. Artic par exemple vante le mérite de ses solutions de refroidissement qui ne causeraient pas ce type de dommage.
Les différents clichés de cet artcile, signés MaximumPC, mettent en évidence un PCB d’épaisseur différente entre la génération Skylake et son ainée, ce qui explique cette différence de robustesse face à certains systèmes de fixation de différents ventirads.
L’une des questions est de savoir qui dans cette histoire est responsable si un utilisateur se retrouve avec son processeur tordu suite à l’installation d’un système de refroidissement. Intel est-il en cause ? Les fabricants de ventirad ont-ils leur responsabilité en jeu ?
Sans avoir de réponse, une chose est certaine. Pour éviter tout problème, il est désormais plus que conseillé de choisir son ventirad avec prudence. A ce sujet PCGamesHarware propose un dossier assez complet sur la position de plusieurs acteurs, citons Intel, Watercool, Cooler Master, Scythe, Noctua, Prolimatech…
Oh purée les boules si ça m’arrive….
Pareil mais si ça m’arrive je demande une offre commercial a INTEL
Ah oui, faut pas lâcher l’affaire si facilement!