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Ivy Bridge : la gamme, les caractéristiques, les performances !

La cadence de l’innovation chez Intel est inscrite dans le marbre. Le fondeur suit à la lettre sa politique Tick-Tock où le Tick apporte une amélioration de l’existant et le Tock une nouvelle architecture. Le futur Tick est incarné par l’Ivy Bridge qui, selon les dernières informations, est attendu pour 2012.

Processeur Ivy BridgeLe site Computer Base livre de nouveaux documents concernant le prochaine « Tick » d’Intel, Ivy Bridge alias Sandy bridge en 22 nm. Comme toujours deux familles sont prévues avec des puces mobiles ULV et des solutions pour ordinateur de bureau. Ces dernières sont attendues pour le deuxième trimestre 2012, ce qui indique qu’un retard est prévu.

Bien qu’Intel ne donne aucune explication, il n’est pas insensé de penser que quelques difficultés dans la maîtrise de la gravure à 22 nm (avec l’utilisation des transistors Tri Gate MOS) peuvent être en cause.

Gamme de processeurs Ivy BridgeNous apprenons que dans un premier temps aucune puce entrée de gamme ne sera proposée. Il faudra compter sur des Core i7-37xx et i5-35xx/34xx.  Ces puces à quatre cœurs au maximum afficheront des fréquences entre 2,7 GHz et 3,5 GHz pour des modes Turbo 2.0 entre 3,2 GHz et 3,9 GHz. Le cache L3 varie entre 3 Mo et 8 Mo avec la présence, selon le processeur, de la technologie Hyper-Threading.

Ivy Bridge Vs Sandy bridgeIvy Bridge Vs Sandy bridge

Les premiers benchmarks font également leur apparition avec une comparaison du Core i7-3770 Ivy Bridge au Core i7-2600 Sandy Bridge. Il faut s’attendre à une hausse moyenne des performances de 15% avec l’utilisation de DDR3 1600 MHz au lieu de 1333 Mhz, ce qui est réjouissant. Cependant, la plus grande avancée se situe au niveau du cœur graphique avec l’arrivée dans le haut de gamme du Graphics HD 4000 (fréquence de 650 MHz à 1150 Mhz). Face au HD 3000, le nombre de cœurs passe de 12 à 16 accompagné du Quick Sync 2.0. Du coup les scores sont 3Dmark Vantage s’envolent tandis que la Quick Sync 2.0 se montre 50% plus rapide que l’ancienne version sous ArcSoft Media Expresso.

Notons enfin qu’Intel prévoit, de nouveaux, des versions, à l’enveloppe thermique contenue, représentées par les suffise “S” et “T”. Le TDP chute de 77 Watts à 65 Watts, 45 Watts ou 35 Watts.

2 plusieurs commentaires

  1. Seront-ils compatibles avec le socket 1155 + PCI-E 3.0 via la mise à jour du BIOS ? Je ne suis pas sûr qu’il y ait une annonce officielle encore.

  2. ce la fait une sacré liste tout de meme mais au moins y le choix

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