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SoC Lakefield d'Intel
SoC Lakefield d'Intel

Lakefield, Intel présente son SoC hybride multicouches mariant du 10 et du 22nm

Intel vient de dévoiler quelques informations sur l’architecture de son prochain processeur SoC Lakefield. Cette puce va profiter de la technologie Foveros 3D. Elle va permettre de marier plusieurs éléments de gravure différentes.

Ce processeur SoC Lakefield se présente avec une surface de 144 mm2. Sa conception exploite la 3D pour son organisation. En clair Intel utilise plusieurs couches afin d’intégrer les éléments essentiels de sa puce. Elle va se présenter comme étant le premier Soc à mettre en avant l’architecture Sunny Cove et une solution graphique Gen 11.

SoC Lakefield, une organisation « spatiale » avec du 22 et de 10 nm.

SoC Lakefield d'Intel

Sa conception débute avec une couche dédiée aux accès extérieurs c’est-à-dire aux différentes entrée/sortie comme l’Ethernet, le PCIe ou encore l’USB.  Juste au-dessus se trouve le cœur de l’engin.

SoC Lakefield d'Intel

Issu d’une gravure à 10 nm, nous retrouvons la partie processeur (CPU) et la solution graphique. Cette dernière, un Intel Graphics Gen 11 s’annonce très prometteuse comme nous l’avions découvert dans une récente actualité.

Iris Graphics 940, des scores de performances très prometteurs

Pour revenir à la partie processeur, cinq cœurs de calculs sont de la partie avec quatre « petits » cœurs optimisés pour les économies d’énergie et un cœur Sunny Cove pour les performances.  Aux côtés de ces parties CPU et iGPU nous retrouvons également différents caches. Enfin les deux étages suivant sont composés de mémoire vive issue d’une gravure à 22 nm FinFet LFF  .

SoC Lakefield d'Intel

Ce SoC va s’adresser à différents types d’appareils comme les ordinateurs portables des ultraportable ou encore des tablettes. Intel promet de la puissance et de meilleures autonomies. Si tout se déroule comme prévu la production doit débuter cette année.

 

À propos Jérôme Gianoli

Journaliste issu d’une formation scientifique. Aime l'innovation, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

Un commentaire

  1. On ne peut pas douter des perfs graphiques d’une telle solution là où ça va devenir ardu, c’est au niveau du comportement général de l’ensemble surtout au niveau thermique car on peut imaginer que vue la destination de cette solution les possibilités de dispersion risquent d’aboutir au throtteling déjà rencontré sur certains portables équipés de circuits juxtaposés et non superposés comme ici donc wait and see ne vous précipitez pas sur les premiers modèles intégrant cette techno.

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