Selon certaines indiscrétions AMD travaille activement sur ses prochaines générations de processeurs exploitant la technologie « X3D Packing ». Ceci concerne en particulier les puces Milan-X.
Nous savons depuis mars 2020 qu’AMD travaille sur la technologie « X3D Packing ». Son objectif est de poursuivre une conception dans l’espace des prochaines générations de processeur avec un empilement des « die ». Une fuite révèle que le nom de code de la première famille à profiter de ce nouveau design pourrait étre « Milan-X ». Il est probable que les cœurs utilisés soient issus de l’architecture Zen 3.
Milan-S, que savons-nous ?
Ce nom de code a été confirmé par une autre source toujours non officielle. Milan-X reste encore bien mystérieux. Une feuille de route d’AMD avance que l’augmentation du nombre de cœurs ne serait pas la priorité contrairement à un « boost » du coté de la bande passante. Cette gamme viserait les centres de données.
Pour le moment il est encore difficile d’entrevoir des solutions « grand public » exploitant cette technologie. Il est certain que si le succès est là elle débarquera un jour ou l’autre sur le marché “Mainstream”. Actuellement le focus est la conception MCM (Multi-Chip-Module) et surtout l’architecture hybride mariant différents types de cœurs.
