Nova Lake-S, Intel préparerait 4 puces bLLC, la réponse au 3D V-Cache d'AMD

Un récent rapport apporte de nouvelles informations concernant les futurs processeurs Nova Lake-S d’Intel. Ils viseront nos ordinateurs de bureau et certains disposeront d’un nouveau cache, nomme bLLC.

C’est justement cette particularité qui est la source de nouvelles données. Intel travaillerait sur au moins quatre puces équipées de cette technologie, la future arme “maison” pour concurrencer le populaire 3D V-Cache d’AMD. Ces référence seraient destinés à la future plateforme LGA 1954 et devraient débarquer au travers de la famille des Core Ultra 400K.

Core Ultra 400K, jusqu’à 288 Mo de cache ?

Intel testerait actuellement deux conceptions à double tuile et deux modèles à tuile unique. Les versions les plus ambitieuses reposeraient sur deux configurations 8+16 et 2 x (8+12), chacune associée à 144 Mo de bLLC par tuile, soit un total impressionnant de 288 Mo. Les déclinaisons à tuile unique reprendraient ces schémas de 8+16 et 8+12, tous dotées de 144 Mo de cache.

Si ces chiffres se vérifient Intel pourrait proposer des puces allant jusqu’à 48 cœurs, voire même 52 en comptant les cœurs basse consommation et épaulés d’un énorme cache pensé pour les jeux et les charges sensibles à la latence.

Attention, les fuites sont contradictoires

Si tout ceci est prometteur, il faut rester prudent. D’autres sources évoquent non pas quatre mais deux modèles seulement équipés de ce cache bLLC. De plus ils s’appuieraient que sur une unique tuile en configurations 8+16 et 8+12, destinés aux séries K.

A cela s’ajoute une autre information. Il est rapporté que ces modèles ne viseraient pas les segments les plus “Premium”. Les versions bLLC ne seraient donc pas des Core Ultra 9 Extrem mais plutôt des puces positionnées dans les gammes Core Ultra 5 ou Ultra 7, loin du fantasme d’un modèle vitrine à 48 voir 52 cœurs.

AMD préparerait aussi un Ryzen 9 9950X3D2

Enfin rappelons qu’AMD ne compterait pas se laisser faire avec en préparation un Ryzen 9 9950X3D2 doté de deux CCD X3D. La bête serait ainsi équipée d’un cache vertical empilé sur les deux chiplets soit une double configuration 3D V-Cache, un design inédit qui porterait le cache L3 total à 192 Mo. Ce processeur à 16 cœurs et 32 threads, avec un TDP de 200 W, afficherait un boost à 5,6 GHz et une fréquence de base à 4,3 GHz.

Si cela se confirme, Intel pourrait être tenté d’aller plus loin dans ses propres configurations bLLC pour rester compétitif sur le segment du gaming haut de gamme.

Pour l’heure, rien n’est figé. Intel évaluerait encore plusieurs scénarios.

Affaire à suivre donc…