Intel dévoile Panther Lake, une nouvelle génération de puces mobiles qui marque une étape importante dans sa stratégie. Conçue autour du procédé de gravure Intel 18A, cette architecture introduit de profonds changements techniques destinés à améliorer les performances et l’efficacité énergétique des ordinateurs portables.
Une architecture hybride et modulaire
Panther Lake repose toujours sur une approche hybride, combinant des cœurs de performance (P-Core) Cougar Cove, des cœurs d’efficacité (E-Core) Darkmont et des unités basse consommation. Ces éléments sont coordonnés par un nouveau système de gestion plus intelligent.
Côté graphique, Intel introduit l’architecture Xe3 « Celestial », une évolution majeure qui renforce les performances, prend en charge la génération d’images (Frame Generation) et coopère étroitement avec le NPU pour accélérer les tâches liées à l’intelligence artificielle et au traitement des médias.
Le cœur de cette avancée repose sur le procédé Intel 18A, premier du genre à utiliser à grande échelle les transistors RibbonFET. Contrairement aux structures FinFET classiques, ces transistors exploitent de fins rubans entourés de tous côtés par une grille de commande, offrant un meilleur contrôle électrique et une réduction des pertes d’énergie. Cette technologie s’accompagne du système PowerVia, qui alimente les circuits par l’arrière de la puce. Ce mode de distribution énergétique libère de l’espace pour les signaux de données, limite la perte de puissance et stabilise les tensions, notamment à haute fréquence.
Intel mise sur une conception modulaire baptisée Foveros-S. Cette approche permet d’assembler plusieurs « tuiles » spécialisées (processeur, carte graphique et contrôleur de plateforme) dans un même boîtier, tout en utilisant différents procédés de gravure selon les besoins.
La tuile de calcul, gravée en Intel 18A, regroupe comme nous venons de le voir jusqu’à quatre P-Cores Cougar Cove, 8 E-Cores Darkmont et quatre cœurs à très basse consommation. Cette combinaison est censée offrir un équilibre entre puissance et autonomie, soutenue par un bus en anneau unifié qui accélère les échanges entre cœurs. Intel introduit un nouveau cache partagé et un Thread Director plus intelligent, capable d’orienter les tâches en temps réel selon leur nature et leur urgence, améliorant ainsi la réactivité et la gestion énergétique.
Les P-Cores Cougar Cove privilégient l’efficacité et la constance plutôt que la course à la fréquence. Grâce à des ajustements dans le traitement des instructions, ils affichent des gains de 5 à 10 % par cycle tout en consommant moins. De leur côté, les E-Cores Darkmont gagnent en largeur de pipeline et en vitesse d’exécution, réduisant l’écart de performances avec les P-Cores.
iGPU, NPU et IPU
La partie graphique fait un bond en avant en passant à l’architecture Xe3 “Celestial”, proposée en deux versions : quatre ou douze cœurs Xe. La plus petite, produite sur le nœud Intel 3, équipera les appareils fins et économes, tandis que la plus grande, gravée par TSMC, vise les ordinateurs portables plus puissants. Le GPU profite de caches plus grands, d’unités de calcul étendues et d’une meilleure coopération avec le processeur et le NPU. Les performances « doublent » par rapport à Lunar Lake, tout en intégrant le Frame Generation via la technologie XeSS, désormais comparable aux solutions de NVIDIA et AMD.
La tuile de contrôleur de plate-forme, produite par TSMC, gère la mémoire, les connexions PCIe 5.0, Thunderbolt 5 et Wi-Fi 7. Elle assure la connectivité Bluetooth 5.4 et introduit des innovations comme la mesure de distance Bluetooth à haute précision ou le double Bluetooth, qui améliore la stabilité du signal. Cette séparation entre calcul et connectivité permet de mieux maîtriser la consommation et la chaleur, tout en offrant aux fabricants plus de flexibilité dans leurs configurations.
Côté intelligence artificielle et multimédia, Panther Lake s’arme d’un NPU 5 d’une puissance de 48 TOPS, tandis que l’IPU 7.5 gère le traitement vidéo et photo avec l’aide du cache local et du GPU. IPU est la contraction d’image processing unit. Ces blocs profitent d’une mémoire partagée, ce qui réduit la latence et la consommation. Les effets vidéo en temps réel, la suppression du bruit ou la reconnaissance de scène fonctionnent ainsi plus rapidement, sans solliciter le processeur principal.
Au final Panther Lake promet une convergence entre les dernières avancées en finesse de gravure et une architecture proposant une conception modulaire. Elle inaugure le 18A, première technologie de production de masse à intégrer les transistors RibbonFET et l’alimentation PowerVia.
Le lancement des premiers ordinateurs équipés de ces nouvelles puces est attendu pour le premier trimestre 2026 après une présentation officielle lors du CES de Las Vegas. D’ici là, Intel et ses partenaires finaliseront les tests thermiques et énergétiques.
























































































































[ Intel Panther Lake : la révolution 18A pour des PCs plus
puissants ? ]
[ La plus petite, produite sur le noeud Intel 3, équipera les appareils
fins et économes, tandis que la plus grande, gravée par TSMC, vise les
ordinateurs portables plus puissants. ]
[ La tuile de contrôleur de plate-forme, produite par TSMC, gère la
mémoire, les connexions PCIe 5.0, Thunderbolt 5 et Wi-Fi 7. ]
Encore des processeurs chinois aromatisés à l’Amérique…
A quand le départ des morbacs Lip-Bu Tan et David Zinsner?
#MakeIntelGreatAgain
En effet, la direction corrumpue Intel se moque clairement de ses
actionnaires avec un chipset (aka northbridge) ne nécessitant pas
de procédé de gravure de pointe externalisé chez le fondeur concurrent
chinois de Taïwan TSMC…