Intel a-t-il ajusté son planning concernant l’adoption du 3 nm ? C’est possible selon un récent rapport. Les processeurs Arrow Lake prévus pour 2024 seraient désormais prévus pour 2025. Explication.
L’information est signée Digitimes. Le géant du processeur aurait repoussé au quatrième trimestre 2024 ses commandes de Wafer 3 nm chez TSMC. Cette finesse de gravure est normalement prévue pour la génération d’iGPU des prochains processeurs « Arrow Lake ».
A l’origine ces puces étaient prévues pour 2024 mais ce changement signifie qu’il faut désormais viser 2025 pour tout produit utilisant du 3 nm. Une telle information n’est pas surprenant sachant que les commandes de Wafer par des clients à volume élevé tels qu’Intel sont généralement passées plusieurs trimestres à l’avance. Cela permet à TSMC de s’adapter et de mettre en œuvre le nécessaire pour ajuster de manière appropriée sa production.
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