Lors de l’Investor Meeting 2022, Intel a dévoilé sa feuille de route en matière de gravure, de Packaging et d’innovation. D’ici 2024 beaucoup de changements sont prévus.
Le géant se déclare en bonne voie pour reprendre le leadership en matière de performances des transistors par watt d’ici 2025. Cette déclaration sous-entend que pour le moment ce titre revient à la concurrence.
Que faut-il retenir ?
- Intel utilise actuellement la gravure Intel 7 (SuperFin amélioré 10 nm)
- La prochaine étape est l’Intel 4 (basé sur l’EUV 7 nm) capable de concurrencer le 5 nm de TSMC. L’Intel 4 donnera naissance à l’architecture CPU mobile « Meteor Lake » prévue pour le premier semestre de 2023. La mise en production est prévue au second semestre 2022,
- Ensuite l’adoption de l’Intel 3 l’année suivante ( fin 2023) est annoncée,
- Enfin Intel à l’image d’autres acteurs va entrer dans les technologies de gravure sous la barre des 2 nm. Tout ceci prend la forme de l’Intel 20A (20-angstrom) pour le premier semestre 2024 puis l’Intel 18A (18-angstrom).
- Intel dévoilera en parallèle une nouvelle architecture, Arrow Lake qui succèdera à Meteor Lake.
- Intel envisage d’utiliser différentes technologies de gravure selon le type de produit (CPU serveur, grand public, mobile, GPU et XPU…).
Intel Feuille de route jusqu’en 2024
La firme rappelle que sa gravure Intel 7 est actuellement au cœur de sa production. Elle donne naissance aux processeurs Core de 12ième génération et d’autres puces prévues cette années. L’Intel 4 (lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV)) est censée être opérationnelle dès cette année. La mise en fabrication est prévue au second semestre 2022. L’adoption de cette technologie permet une augmentation d’environ 20 % de la performance des transistors par watt. La suite sera assurée par l’Intel 3. Nous savons seulement qu’une performance supplémentaire de 18 % par watt est attendue. La mise en production devrait avoir lieu au second semestre de 2023.
2024 sera l’année de l’angström avec RibbonFET et PowerVia. Intel 20A offrira une amélioration de 15 % des performances par watt et sera prêt à être fabriqué au cours du premier semestre. L’Intel 18A offrira ensuite une amélioration supplémentaire de 10 % et sera prêt au cours du second semestre 2024.
En 2022, il est programmé le lancement de Sapphire Rapids et de Ponte Vecchio et la mise en production de Meteor Lake. Foveros Omni et Foveros Direct, dévoilés lors du salon Intel Accelerated, seront prêts l’année prochaine.
Enfin et de manière plus générale le géant semble déterminer à ne pas observer la fin de la loi de Moore. L’un des espoirs est de proposer avant la fin de la décennie une puce équipée d’un trillion de transistors.
Toujours le même morceau de flûte chez Intel qui renomme ses procédés
de gravure pour suivre le marketing douteux de son concurrent chinois
TSMC tout en dissimulant la quantité de transistors de ses puces…
A noter que chez Apple aucune photo ni mesure de la plaquette de ses
processeurs M1 gravés chez le chinois TSMC ne circule sur la toile
mais seulement un rendu 3D afin de dissimuler la densité réelle des
procédés de gravure prétendus “avancés” dont 5 nm.