Depuis quelques jours plusieurs rumeurs sont apparues concernant la prochaine architecture processeur d’AMD, Zen 6. Succédant à Zen 5 (Ryzen 9000 series), elle devrait augmenter le nombre de cœurs physiques présent allant jusqu’à +50%.
Cette montée en charge de l’équipement s’accompagnera d’un cache L3 plus important. Il se dit que le nombre de cœurs par CCD des processeurs Zen 6 passera à 12. Les Ryzen Zen 5 actuels profitent de CCD à 8 cœurs. Sur cette base si le processeur phare Ryzen 9 Zen 6 conserve une approche double CCD, il pourra atteindre une configuration de 24 cœurs physiques et 48 cœurs logiques.
Les processeurs Zen 6 devraient également être équipés de caches L3 plus grands. Les puces Zen 6 « Olympic Ridge » pour le grand public devraient embarquer 48 Mo de cache L3 par CCD, tandis que les modèles orientés serveur auront jusqu’à 128 Mo de cache L3.
À titre de comparaison, le Ryzen 9 9950X profite d’un cache L3 de 32 Mo par CCD (pour un total de 64 Mo avec deux CCD). La présence de 48 Mo de cache L3 par CCD signifient une augmentation de capacité allant jusqu’à 50 %, de quoi réjouir les joueurs. Enfin AMD prévoirait aussi d’augmenter la capacité de son fameux 3D V-Cache de 64 Mo à 96 Mo.
[ Processeur Zen 6, AMD envisage un Ryzen 9 24C/48T équipé de 96 Mo
de cache L3 ]
AMD toujours sur la rente des failles d’exécution spéculative des
architectures Zen et à la remorque des extensions SIMD Intel…
J’imagine que le TDP approchera probablement les 250 W afin de prouver
la supériorité sans égale des fonderies chinoises de Taïwan sous
perfusion du National Development Fund de Taïpei sous peu annexée
par Beijing après la capitulation douanière de Washington.
Oui, il faut quitter AMD, et Windows par la même occasion…
Ce n’est pas comme si *ntel n’avait aucun bugS dans ses processeurs…
C’est marrant cette légende de “AMD ki choff beaucoup”, depuis les processeurs Zen, c’est plutôt le contraire que je vois… même si *ntel, commercialement, affiche des TDP de 105W ou 120W, la réalité, sur le Linky, est bien différente: au moins, on chauffe l’appartement tout en jouant…
[ Ce n’est pas comme si *ntel n’avait aucun bugS dans ses
processeurs… ]
Aux dernières nouvelles Intel n’a pas connu de bogue matériel depuis
le fameux bogue FPU de 1994.
En revanche, concernant les failles d’exécution spéculative Intel a
à ma connaissance toujours proposé un correctif de sécurité souvent
pénalisant sévèrement les performances.
On ne peut pas en dire autant chez AMD ayant abandonné sans correctif
la faille SQUIP.
[ C’est marrant cette légende de “AMD ki choff beaucoup”, depuis les
processeurs Zen, c’est plutôt le contraire que je vois… ]
Comme le dit l’adage il n’y a pire aveugle que celui qui ne veut pas
voir… 😉
[ même si *ntel, commercialement, affiche des TDP de 105W ou 120W, la
réalité, sur le Linky, est bien différente: au moins, on chauffe
l’appartement tout en jouant… ]
Sauf que le TDP est bien respecté chez Intel en l’absence d’activation
de l’overclocking Turbo Boost forcée par les fabricants chinois de
Taïwan de cartes mères pour tenter misérablement de se démarquer.
En revanche, on peut reconnaître que chez AMD on ne se cache pas pour
gonfler misérablement les performances de paire avec un TDP excessif de
170 W avec perte d’efficacité énergétique à la clé.