Intel va prochainement déployer sa 11ième génération Core connue sous le nom de Rocket Lake-S. Plusieurs références sont prévues dont une nouvelle vitrine. Cette plateforme va également proposer la prise en charge du PCIe 4.0.
Cette gamme est attendue avec une certaine impatience en raison des promesses d’Intel. Rocket Lake-S incarne une importante mise à jour architecturale. Il s’agit même de la plus importante de ces six dernières années. Si des gains de performances sont prévus le géant va aussi se mettre à niveau face à l’architecture Zen avec l’adoption du PCIe 4.0.
Une fuite dévoile les spécifications techniques de 10 références. Nous avons les fréquences, les TDP, le nombre de cœur ou encore la cache. Il faut noter que toute ceci concerne le Stepping B-O de chaque puce. Nous sommes face à des références normalement définitives mais quelques ajustements sont possibles avant la commercialisation. A noter que si des modifications sont apportées elles permettront uniquement d’améliorer les prestations globales.
Nous vous laissons découvrir tous ces détails dans le tableau ci-dessous.
Le Core i9-11900K incarne le « must have » de cette famille. Intel capitalise sur du huit cœurs physiques et 16 cœurs logiques, le tout avec une enveloppe thermique de 125 Watts. De base ce processeur turbine à 3.5 GHz tout en assurant du 5.3 GHz en mode Thermal Velocity Boost sur un cœur. Intel compte également proposer jusqu’à du 5.1 GHz sur quatre cœurs, 4.9 GHz sur 6 cœurs et 4.8 GHz sur 8 cœurs. Le contrôleur mémoire prend en charge de la DDR4-3200 MHz et un coefficient multiplicateur débloqué est de la partie pour faciliter l’overclocking.
De manière générale Intel prépare au moins 10 références Rocket Lake-S pour ce lancement dont des Core i7 et des Core i9. Les enveloppes thermiques vont de 25 Watts à 125 Watts. Si une gravure à 14 nm est couteuse sur les possibilités de ces nouveautés elle s’accompagne d’une bonne nouvelle. La disponibilité ne devrait pas décevoir et les prix ne devraient pas subir de changements notables.
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