Selon un récent rapport Qualcomm teste actuellement un processeur Snapdragon X2 Elite à 18 cœurs physiques. Connu sous la référence SC8480XP, il se distingue par cette augmentation de 50 % du nombre de cœurs face à son ainé, le Snapdragon X Elite à 12 cœurs.
Cette petite bête serait le fruit du projet «Glymur » s’appuyant sur l’architecture Oryon V3. Les différents documents récupérés mentionnent une puce « à TDP élevé » dépassant l’enveloppe thermique de 80 Watts de la génération actuelle. Les plates-formes de test associent ce processeur à 48 Go de RAM et à 1 To de stockage NVMe. La documentation de référence suggère également une intégration en tant que système dans un boîtier (SiP), offrant un processeur et une mémoire dans un package unifier, un peu comme les processeurs Lunar Lake d’Intel et les processeurs Apple série M. Les tests de gestion thermique incluent des configurations avec des solutions de refroidissement AIO de 120 mm typiques des applications de bureau, bien que les objectifs de facteur de forme ne soient pas spécifiés.
Malheureusement les détails manquent si bien que nous ne savons pas encore s’il s’agit de cœurs hautes performances ou de clusters hétérogènes. Avec la mention de TDP élevé, il est probablement que le positionnement soit l’espace des PC d’IA ou Nvidia compte également se positionner dans les prochains mois. La documentation fait potentiellement référence à la marque « Snapdragon X2 Ultra Premium », bien que la nomenclature finale reste inconnue.
Par contre la sortie n’est pas pour tout de suite avec une disponibilité en volume prévue en 2026, ce qui laisse le temps d’optimiser et de valider la plateforme.
Sources : WinFuture
