- Venice (MS server) gravé en N2P
- Venice-Dense (Cloud server) gravé en N2P
- Olympic Ridge (desktop) gravé en N2P
- Gator Range (high-end laptop) gravé en N2P
- Medusa Point 1 (portable Premium) gravés en N2P+N3P et N3P pour les puces entrée de gamme
AMD travaille actuellement sur sa prochaine génération de processeurs Zen 6, attendue pour fin 2026. Selon des documents partagés avec plusieurs fabricants de cartes mères, la firme américaine exploitera les technologies de gravure avancées N3 (3 nm) et N2 (2 nm) de TSMC.
L’objectif est de poursuivre les améliorations du coté efficacité énergétique tout en proposant des performances en nette hausse.
Serveur, jusqu’à du 256C/512T
Côté serveurs, la future génération EPYC “Venice” se déclinera en deux variantes : une version “classic” pour les centres de données traditionnels et une version “dense” destinée aux environnements cloud à haute densité. Les deux profiteront du processus N2P personnalisé, offrant jusqu’à 10 % de fréquence en plus par rapport au N3E actuel. Les puces Venice permettront de grimper jusqu’à 256 cœurs et 512 threads grâce à des configurations massives à 8 matrices interconnectées.
Grand Public, une offre variée
Du côté grand public, plusieurs noms de code apparaissent dans la feuille de route d’AMD. Le plus emblématique est probablement “Olympic Ridge”, qui propulsera la prochaine série Ryzen 10000 sur ordinateurs de bureau, gravée en N2P. Pour les PC portables puissants, “Gator Range” est prévu avec une consommation supérieure à 55 W, ciblant les joueurs et les créateurs.
AMD va également s’attaquer au marché des appareils fins et légers avec “Medusa”. Il va normalement s’agir d’une architecture hybride combinant des composants en N2P pour le calcul, et en N3P pour les entrées/sorties. Des versions plus économiques, comme “Medusa Halo” et “Bumblebee”, sont également prévues, bien que leur gravure finale ne soit pas encore figée.
Grâce à une collaboration étroite entre AMD et TSMC, les futurs processeurs Zen 6 pourraient bénéficier d’une architecture optimisée unique, proche d’un nœud “N2-AMD” sur mesure. Les premiers échantillons devraient sortir des usines avant Noël 2025.
