AMD se prépare au prochain CES. Ce premier grand rendez-vous de l’année sera l’occasion d’une annonce. AMD devrait dévoiler ses APU Ryzen 6000 Rembrandt. A cette occasion la production en masse aurait déjà débuté.
L’information est issue d’une fuite sur Twitter. Selon ce rapport AMD souhaite disposer d’un stock conséquent dès les premiers mois de l’année. Connue sous le nom de code « Rembrandt », ces Ryzen 6000H et Ryzen 6000U seraient désormais produits en masse en préparation de leur lancement en 2022. Il devrait avoir lieu au cours du premier semestre. De manière plus globale AMD devrait lancer six nouveaux produits dont de nouveaux processeurs à l’architecture Zen 3 et exploitant la technologie 3D V-Cache.
APU Ryzen 6000U et H
Pour revenir aux APU Rembrandt ils sont censés mettre en vedette l’architecture Zen 3+ issue d’une gravure en 6 nm. La partie graphique profitera normalement de l’architecture GPU RDNA 2. Ces nouveautés devraient prendre en charge le PCIe 4.0, l’USB 4.0 et ka DDR5. Les APU de la série U devraient avoir un TDP de 15 W contre 45 W pour les modèles de la série H.
Processeur AMD Ryzen – Feuille de route (Rumeur)
Zen 3+ a fait son apparition il y a quelques mois maintenant. A l’époque nous avons indiqué que cette architecture devrait donner naissance à des puces pour ordinateur de bureau (Warhol) et ordinateur portable (Rembrandt). La prise en charge de la DDR5 ne serait disponible que pour les puces mobiles. Du coté des puces avec iGPU les actuelles solutions Cézanne (Zen 3) et Lucienne (Zen 2) devraient évoluer vers Rembrandt (Zen 3+) et Barcelo (Zen 3).
Ryzen 7000 series, du 5 nm et un iGPU généralisé
Le gros changement est cependant espéré avec les Ryzen 7000 series. Le passage à du 5 nm s’accompagnerait d’une généralisation d’un iGPU. En clair tous les processeurs Ryzen 7000 series seraient équipés d’une partie graphique. Ainsi “Raphael” mettrait en vedette une architecture GPU Navi 2 contre du RDNA 3 pour Phoenix.
Par contre ce qui est assez surprenant est l’arrivée d’une solution graphique embarquée dans les processeurs Zen 4 Raphael (CPU pour les ordinateurs de bureau) alias les Ryzen 7000 series.
| Nom de Code | Architecture | finesse de gravure | iGPU | Mémoire vive | PCIe | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 5000 | Vermeer | Zen 3 | 7 nm | n.v.t. | DDR4 | 4.0 |
| Ryzen 5000G | Cezanne | Zen 3 | 7 nm | Vega | DDR4 | 3.0 |
| Lucienne | Zen 2 | 7 nm | Vega | DDR4 | 3.0 | |
| Ryzen 6000 | Warhol | Zen 3+ | 6 nm | n.v.t. | DDR4 | 4.0 |
| Ryzen 6000G | Rembrandt | Zen 3+ | 6 nm | RDNA 2 | DDR5 | 4.0 |
| Barcelo | Zen 3 | 7 nm | Vega | DDR4 | 3.0 | |
| Ryzen 7000 | Raphael | Zen 4 | 5 nm | RDNA 2? | DDR5 | 5.0 |
| Ryzen 7000G | Phoenix | Zen 4 | 5 nm | RDNA 3? | DDR5 | 5.0 |
Enfin concernant cette date du CES 2022, elle est plausible sachant qu’il s’agit d’une sorte de tradition depuis quelques années. Les APU Renoir ont été présenté au CES 2020 tandis que les APU « Cezanne » au CES 2021.
Production de masse en 6 nm marketing by TSMC avec hot spot du
3D V-Cache prioritairement pour les assembleurs pour un paper
launch réussi… AMD what else?