Il n’a pas fallu attendre longtemps avant d’avoir les premières photos du nouveau processeur X3D d’AMD, le Ryzen 7 9850X3D. Les choses deviennent ainsi sérieuses avec des clichés en gros plan offrant une vue détaillée.
Nous ne savons pas le contexte ayant permis ces clichés mais tout porte à croire qu’il s’agit d’un échantillon OEM, probablement issu d’un briefing AMD ou d’un circuit d’intégrateurs système. Du coté d’AMD nous n’avons eu pour le moment que des visuels génériques.
Une architecture Zen 5 et un seul CCD
Les images publiées révèlent une disposition bien précise. La puce d’entrée-sortie se situe au centre du processeur, tandis qu’un seul CCD Zen 5 est positionné en dessous. Cette configuration correspond aux attentes pour le Ryzen 7 9850X3D et confirme que les visuels diffusés par AMD ne reflètent pas fidèlement ce modèle précis.
Contrairement aux Ryzen X3D précédents, où le cache 3D V-Cache était placé au-dessus des cœurs CPU, AMD a inversé la logique. Désormais, le 3D V-cache est positionné sous les cœurs. Ce choix technique vise à améliorer la dissipation thermique et à permettre des fréquences de boost plus élevées, notamment en charge.
Marquages, fabrication et références
De plus plusieurs informations directement visibles sur le processeur photographié sont disponibles. L’échantillon observé aurait été fabriqué durant la semaine 37 de l’année 2025. Il porte la référence OPN 100-000001973, correspondant à une version OEM. La version commerciale destinée à la vente au détail devrait, quant à elle, porter la référence 100-100001973WOF.
Autre détail intéressant, l’étiquette mentionne la Malaisie comme lieu de fabrication, identifiée par le code « PGY », une information qui confirme les chaînes de production habituelles d’AMD pour ses processeurs haut de gamme.
Concernant la disponibilité, les informations actuelles convergent vers un lancement au cours du premier trimestre 2026. Certains avancent la fin du mois de janvier ou le début du mois de février.
