Processeurs

Ryzen 7000 series, rendez-vous les 29 aout puis le 13 et 15 septembre 2022, détails

Selon un nouveau rapport AMD a fixé la date du lancement de sa prochaine génération de processeurs de bureau. Ils vont exploiter l’architecture Zen 4.

Cette information est intéressante car elle débarque juste après une déclaration de la big boss d’AMD Lisa Su à ce sujet. Elle a eu lieu lors d’une séance de questions-réponses concernant les résultats du deuxième trimestre du groupe.

Désormais le dossier devient plus précis avec des dates. Naturellement elles demandent de la prudence en attendant une confirmation officielle. Normalement AMD va annoncer ses Ryzen 7000 series, le 29 aout prochain tandis que le lancement serait prévu le 15 septembre. Du coté des tests indépendants la publication serait autorisée à partir du 13 septembre 2022 (9h00 HE) soit deux jours avant la commercialisation.

  • Ryzen 7000 Announcement –> August 29th, 2022, 8:00PM ET
  • Ryzen 7000 Reviews –> September 13th, 2022, 9:00 AM ET
  • Ryzen 7000 Launch –> September 15th, 2022, 9:00 AM ET

Du coté des cartes mères, nous devrions avoir plus de détail demain à l’occasion de l’évènement « Meet The Expert » d’AMD. Elles seront lancées le même jour que la série Ryzen 7000, ce qui signifie également que les critiques de cartes mères seront publiées 2 jours plus tôt.

Ryzen 7000 (RUMEURS via VideoCardz)

Cœurs / Threads Fréquences base/boost TDP Prix
de lancement

AMD Ryzen 7000 Zen4 « Raphaël »

Ryzen 9 7950X 16C/32T ~5,5 GHz 170 W À confirmer
Ryzen 9 7900X 12C/24T À confirmer 170 W À confirmer
Ryzen 7 7700X 8C/16T À confirmer À confirmer À confirmer
Ryzen 5 7600X 6C/12T 4,4/4,9 GHz À confirmer À confirmer

Source : Wccftech

Jérôme Gianoli

Aime l'innovation, le hardware, la High Tech et le développement durable. Soucieux du respect de la vie privée.

5 commentaires

        1. Mauvaise pioche, Intel et AMD sur mes machines.

          Comme St Thomas je ne crois que ce que je peux voir et jusqu’à présent
          aucune photo (non un rendu 3D) de la plaquette du M1 n’a fuité sur la
          toile pour vérifier la prétendue haute densité du procédé 5 nm de chez
          TSMC pour une puce haute performance.

          Par ailleurs, je ne suis pas adepte de la prison dorée Apple…

      1. Pas de ma faute si les fonderies Intel/TSMC/Samsung plafonnent au point
        de pousser Intel/AMD/nVidia a proposer des planchas puissantes par
        paresse intellectuelle…

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